PCBA生产流程介绍SMT:SurfaceMountingTechnology表面黏着技术SMD:SurfaceMountingDevice表面黏着设备SMC:SurfaceMountingComponent表面黏着组件PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly印刷电路板组装大家应该也有点累了，稍作休息PCB靠吸嘴真空吸取投板遵循先投先贴的原则PCB拆封后须在48小时内完成贴装，逾期需烘烤功能把锡膏均匀涂布在PCBPAD上相关制程条件:印刷参数锡膏钢板设计刮刀化学蚀刻-ChemicalEtch雷射切割-LaserCut电铸-Electroformed常用锡膏合金成份及融解温度Eutectic:Sn63/Pb37Tmelt=183oCw/Silver:Sn62/Pb36/Ag2Tmelt=179oCNoLead:Sn96.5/Ag3.5Tmelt=221oCHighTemp:Sn10/Pb88/Ag2Tmelt=268oC-302oCASTM:AmericanSocietyforTestingandMaterialsMesh(网目):每一方寸内有多少锡球例:使用TYPE3角距为20mil,其锡粒子为1.7mil(0.0017in)锡膏的管理锡膏要冷藏（0-10degree）不用时要盖好盖子锡膏在钢网上的停留时间不超过0.5H回温时间在2H以上使用前要搅拌，搅拌时间3-5分钟，同方向，工具圆角，不伤锡球开封24小时内用完放大镜印刷状况扫描器按照程序设定的顺序，从Feeder上吸取零件，通过辨识系统校正后，将零件准确的贴装在印刷号锡膏的PCB上高速机主要用来贴装简单的小型化的零件通常高速机含10-15个工作头，每个工作头可以更换2-5个吸嘴高速机吸取零件是靠真空每秒贴装的组件10个左右每条SMT生产线视瓶颈工站的时间通常设置1-3台高速机会存在抛料问题，散料更严重，故sample阶段备料不能按照实际打板数量来备，最好抓10pcsbuffer通常高速机含3-5个工作头，每个工作头可以更换2-5个吸嘴每秒贴装的原件料带1-2个，tray盘1-3秒每条SMT生产线通常设置1台放大镜样板扫描仪相关关键制程条件:Tempprofile锡膏/固定胶质量传送速度波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔组件和异型组件适用于小型化，pin数较少之插件组件组件插孔处钢网开孔ICT:InCircuitTest对在线元器件的电性能及电气连接进行测试,来检查生产制造缺陷及元器件不良空焊冷焊短路立碑偏位反向