LED基础知识目录第一部分LED简介第一部分LED简介第三部分LED结构及分类Ｂ.SMD(Surfacemountdiode）表面贴装二极管1.按外形分：0603、1206、2810、3020、3528、5050等等2.按颜色分：红色、绿、蓝、黄、琥珀、黄绿、白色、紫色、红外线等;3.按发光面分：顶部发光、侧面发光、4.按注胶工艺分：点胶式、MoDing4.色彩分类：单色、双色、全彩（三色）第三部分LED分类及结构第三部分LED分类及结构第三部分LED分类及结构第四部分：LED的产业分工发光二极管组件依其制作过程可分为上游晶圆制作(单芯片与磊芯片的生产与制造)、晶粒制作(将磊芯片经过制作电极、平台蚀刻等程序切割出LED晶粒)及中游封装(将晶粒封装成发光器件)，下游应用等具体工艺流程为：1．外延片工艺：衬底——结构设计——缓冲层生长——N型GaN层生长——多量子阱发光层生长——P型GaN层生长——退火——检测（光荧光、X射线）——外延片2．晶片工艺：外延片——设计、加工掩模版——光刻——离子刻蚀——N型电极（镀膜、退火、刻蚀）—P型电极（镀膜、退火、刻蚀）—划片—晶片分检、分级—包装3、封装工艺：扩晶——点银胶（绝缘胶）——固晶——烘烤——电浆清洗——焊线——点胶——长短烤——外观——剥料——分光——编带——包装14焊线流程概念-点胶点胶流程概念-分光分光Step1：将分BIN盒材料，倒入震动盘流程概念-包装6.1波长(Wavelength)‧光是一种电磁波‧波长决定光的颜色‧可见光的波段从紫光(约380nm)到红光(780nm)‧不可见光的波长*红外线长于780nm*紫外线短于380nm‧(λd)用来表示光的颜色第八部分LED的参数第八部分LED的参数第八部分LED的参数第八部分LED的参数第八部分LED的参数第八部分LED的参数第九部分LED的特性9.1LED理想的I-V曲线图第九部分LED的特性9.2LED电性参数图TheENDTKS!ByeBye