PAGE\*MERGEFORMAT22目录TOC\o"1-3"\h\z\uHYPERLINK\l"_Toc423273576"1．系统设计与框图PAGEREF_Toc423273576\h2HYPERLINK\l"_Toc423273577"2.系统硬件主要电路PAGEREF_Toc423273577\h2HYPERLINK\l"_Toc423273578"2.1MSP430单片机模块PAGEREF_Toc423273578\h2HYPERLINK\l"_Toc423273579"2.1.1MSP430单片机工作特点PAGEREF_Toc423273579\h3HYPERLINK\l"_Toc423273580"2.1.2MSP430单片机最小系统PAGEREF_Toc423273580\h3HYPERLINK\l"_Toc423273581"2.2LCD1602液晶显示模块PAGEREF_Toc423273581\h4HYPERLINK\l"_Toc423273582"2.2.1LCD1602引脚功能PAGEREF_Toc423273582\h4HYPERLINK\l"_Toc423273583"2.2.2LCD1602指令说明PAGEREF_Toc423273583\h5HYPERLINK\l"_Toc423273584"2.2.3LCD1602操作时序PAGEREF_Toc423273584\h6HYPERLINK\l"_Toc423273585"2.3.DS18B20温度采集模块PAGEREF_Toc423273585\h7HYPERLINK\l"_Toc423273586"2.3.1DS18B20封装形式及引脚功能PAGEREF_Toc423273586\h7HYPERLINK\l"_Toc423273587"2.3.2DS18B20内部结构PAGEREF_Toc423273587\h8HYPERLINK\l"_Toc423273588"2.3.3DS18B20测温原理PAGEREF_Toc423273588\h9HYPERLINK\l"_Toc423273589"2.4.串口通信模块PAGEREF_Toc423273589\h10HYPERLINK\l"_Toc423273590"2.4.1串行通信概述PAGEREF_Toc423273590\h10HYPERLINK\l"_Toc423273591"2.4.2RS232接口电路PAGEREF_Toc423273591\h11HYPERLINK\l"_Toc423273592"3.系统软件设计PAGEREF_Toc423273592\h12HYPERLINK\l"_Toc423273593"3.1主程序PAGEREF_Toc423273593\h13HYPERLINK\l"_Toc423273594"3.2DS18B20温度采集程序PAGEREF_Toc423273594\h13HYPERLINK\l"_Toc423273595"3.3LCD1602液晶温度显示程序PAGEREF_Toc423273595\h15HYPERLINK\l"_Toc423273596"3.4串口程序PAGEREF_Toc423273596\h16HYPERLINK\l"_Toc423273597"4.系统调试与结果分析PAGEREF_Toc423273597\h17HYPERLINK\l"_Toc423273598"4.1LCD1602液晶温度显示PAGEREF_Toc423273598\h17HYPERLINK\l"_Toc423273599"4.2串口通信上位机温度显示PAGEREF_Toc423273599\h17HYPERLINK\l"_Toc423273600"4.3串口示波器显示温度变化曲线PAGEREF_Toc423273600\h18HYPERLINK\l"_Toc423273601"5.总结PAGEREF_Toc423273601\h19HYPERLINK\l"_Toc423273602"参考文献:PAGEREF_Toc423273602\h19基于MSP430单片机的温度测量及显示系统摘要：随着现代信息技术的