利用氧化还原引发体系制备聚合物接枝的纳米二氧化硅粒子的中期报告.docx
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利用氧化还原引发体系制备聚合物接枝的纳米二氧化硅粒子的中期报告本次研究旨在利用氧化还原引发体系制备聚合物接枝的纳米二氧化硅粒子。目前已完成中期实验,具体进展如下:1.利用溶胶-凝胶法成功制备出纳米二氧化硅粒子,并通过透射电子显微镜(TEM)对其进行了表征,粒径在20-30nm之间。2.首先采用表面修饰处理,通过二氧化硅表面活性剂三甲氧基十二烷基硅烷(AOT)进行修饰。结果表明,此处的AOT处理提高了表面亲水性,有利于后续的水相聚合反应;同时,AOT修饰还导致纳米二氧化硅表面呈现部分空位,便于后续的分散和聚合。3.进行了纳米二氧化硅表面自由基引发剂的修饰,实验结果表明,利用二氧化硅表面引发剂可增加后续的聚合反应速度和效率。4.采用乙烯和N-异丙基丙烯酰胺(NIPAM)为单体,进行了水相聚合反应。实验结果表明,二氧化硅颗粒表面的引发剂可成功引发单体的聚合,从而实现了成功的聚合物接枝反应。总体来说,目前实验进展良好,下一步将进一步优化表面修饰和聚合反应的条件,试图制备出具有更好性能的纳米二氧化硅粒子。