范围和简介1．1范围本规范适用于华为公司回流焊后自动光学检测设备OmronVT-WIN的工艺调制。1．2简介本规范分别介绍了我司目前拥有的OMRONVT-WIN设备参数设置及调制方法，并给出了一些常用指标的参数值，在2003版本的基础上作了如下改动：MARK点的选用、sr(c)0603器件定位和开焊检测、钽电容极性检测、IC器件定位以及开焊检测。本规范的升级后的参数主要来自于我司程序开发过程中的经验、案例总结。术语和定义RTS－－RemoteTeachingSystem：远端教学系统，离线编程软件。Wettability－－浸润性检测项，MissingComponent、Bridge、Fillet、LeadShape均为检测项。JointType－－焊点类型，如CHIP、SOP、QFP、PLCC、SOT、STC等。MissingComponen（缺件）－－焊接缺陷如：HorizontalShift（陷横向偏移）、VerticalShift（纵向偏移）、Bridging（桥接）、LeadBend（翘起）、InsufficientSolder（少锡）、NoWettability（虚焊）、SolderBall（锡珠）等。参数设置3输入、输出项输入：AOI检测程序（.CAD文件）及图像，工艺规程输出：初始参数设置表。3初始参数设置流程图3.1.2.1流程图图4-1-2-1-1检测参数设置流程图3.1.2.2检测参数设置流程说明A01：设置自动搜寻窗检测参数――包括设置定位模式、抽取颜色参数、抽取亮度参数A02：设置焊盘窗检测参数――包括设置Fillet（少锡项）检测参数、Wettability（开焊项）检测参数、Bridge项检测参数等以检测是否少锡、虚焊、桥接等缺陷A03：设置Mount窗（安装窗）检测参数――包括设置检测阈值、抽取颜色及亮度参数以检测器件是否安装反、打翻等缺陷A04：将所设置的参数拷贝至同类其它元件。3.1.3初始参数设置Omron的AOI检测逻辑总结出来大致有三种逻辑：CHIP、SOT、QFP，依据焊点类型的不同，又可细分为CHIP、SOP、QFP、PLCC、SOT、STC等不同检测逻辑。经过样板初始设置后输出参数设置表如表3-1-3-1-1至表3-1-3-9-3Mark点识别参数设置⑴选取单板上的黑色过孔作为fiducial⑵设置定位模式参数――采用OuterFrame（外框）来定位⑶设置颜色参数――颜色只抽亮度19—0，阈值40⑷测试过程中Mark点找不到如何处理：如果搜索窗没有完全框到Mark点，则调整搜索窗即可，不可移动和调整本体窗的位置和大小；如果搜索窗能框到Mark点，则调试颜亮度和阈值即可3.1.3.2片式阻容类器件的检测参数设置片式阻容类器件各检测窗如下图所示：⑴设置自动搜寻窗参数――元件的准确定位是检测的前提条件，自动搜寻窗（PositionRangeWindow）的参数设置根据以下几点进行：只使用焊盘定位，不用电极和元件本体来定位，因为电极和元件本体的颜色变化较大导致定位不准确；抽取焊盘颜色时注意不要抽取到本体、丝印和PCB的颜色；一般情况下焊盘窗要刚好框住电极，抽取Fillet和电极的颜色。片式阻容类器件的定位参数参照如下表的设置，实际调试时可在此基础上根据实际情况进行微调:LandIdentification()定位模式颜色抽取亮度抽取■LandIdentification（焊盘定位）R:67～6-8189～100-120G:67～6-8189～90-110B:67～6-8189～70表3-1-3-2-1片式阻容类器件自动搜寻窗参数表R:67～6-8189～100-120亮度调低主要是抽取器件电极（白色和红色）的颜色，排除灰白色的丝印框。（亮度：189～100-120只抽了发亮的颜色）G:67～6-8189～90-110只抽亮绿色，不抽深绿色的PCB。B:67～6-8189～70电容可以多抽，由于电阻有的本体是蓝色，少抽。⑵设置Mount窗参数――适当增加MOUNT检测窗，并根据不同的检测功用有针对性地设置各个MOUNT检测窗的颜色抽取参数和阈值（参见图4-1-3-2-1），Mount窗的颜色参数设置如下：Mount窗检测参数阈值颜色亮度Mount1&2PCBArea(％)<=25G：67～7189～60B：67～7189～60Mount3PCBArea(％)<=25G：67～580～0/189～12530～0表3-1-3-2-2片式阻容类器件Mount窗参数表⑶设置焊盘窗（Land）检测参数参数――如下：a．Fillet（少锡项），注意本体窗大小的正确设置：检测参数阈值颜色亮度Inspect