远天科技（铜陵）有限公司高密度印刷电路板（PCB）专业钻孔厂建设项目可行性研究报告（代项目申请报告）信息产业电子第十一设计研究院有限公司远天科技（铜陵）有限公司高密度印刷电路板（PCB）专业钻孔厂建设项目可行性研究报告（代项目申请报告）院长：赵振元总工程师：姚伟项目负责人：董峰信息产业电子第十一设计研究院有限公司主要编制人员十一设计院项目负责人：董峰技术负责人：杜杰经济负责人：吴林目录TOC\o"1-2"\h\z\t"edri-titlethirdChar1Char,3,edri-titlethird,3"HYPERLINK\l"_Toc304971847"第一章总论PAGEREF_Toc304971847\h1HYPERLINK\l"_Toc304971848"1.1项目概况PAGEREF_Toc304971848\h1HYPERLINK\l"_Toc304971849"1.2内容提要PAGEREF_Toc304971849\h1HYPERLINK\l"_Toc304971850"1.3项目背景PAGEREF_Toc304971850\h2HYPERLINK\l"_Toc304971851"1.4项目建设的意义和必要性PAGEREF_Toc304971851\h3HYPERLINK\l"_Toc304971852"1.5可行性研究报告编制依据PAGEREF_Toc304971852\h4HYPERLINK\l"_Toc304971853"1.6研究结果PAGEREF_Toc304971853\h4HYPERLINK\l"_Toc304971854"第二章承办企业基本情况PAGEREF_Toc304971854\h8HYPERLINK\l"_Toc304971855"2.1企业基本情况PAGEREF_Toc304971855\h8HYPERLINK\l"_Toc304971856"2.2企业现状PAGEREF_Toc304971856\h9HYPERLINK\l"_Toc304971857"第三章市场预测PAGEREF_Toc304971857\h10HYPERLINK\l"_Toc304971858"3.1触控面板市场预测及分析PAGEREF_Toc304971858\h10HYPERLINK\l"_Toc304971859"3.2国际市场概况PAGEREF_Toc304971859\h12HYPERLINK\l"_Toc304971860"3.3国内市场预测PAGEREF_Toc304971860\h12HYPERLINK\l"_Toc304971861"3.4市场前景分析PAGEREF_Toc304971861\h17HYPERLINK\l"_Toc304971862"3.5产品生产大纲PAGEREF_Toc304971862\h19HYPERLINK\l"_Toc304971863"第四章技术与装备PAGEREF_Toc304971863\h20HYPERLINK\l"_Toc304971864"4.1生产技术发展概况PAGEREF_Toc304971864\h20HYPERLINK\l"_Toc304971865"4.2主要产品介绍PAGEREF_Toc304971865\h20HYPERLINK\l"_Toc304971866"4.3技术来源PAGEREF_Toc304971866\h21HYPERLINK\l"_Toc304971867"4.4基本工艺流程PAGEREF_Toc304971867\h21HYPERLINK\l"_Toc304971868"4.5生产设备配置原则PAGEREF_Toc304971868\h23HYPERLINK\l"_Toc304971869"4.6主要设备和仪器PAGEREF_Toc304971869\h23HYPERLINK\l"_Toc304971870"4.7生产环境要求PAGEREF_Toc304971870\h25HYPERLINK\l"_Toc304971871"第五章物料供应和公用设施PAGEREF_Toc304971871\h26HYPERLINK\l"_