第一讲失效物理(wùlǐ)的概念失效(shīxiào)的概念失效(shīxiào)物理的概念失效物理(wùlǐ)的定义金属(jīnshǔ)电迁移失效物理与器件(qìjiàn)物理的区别失效物理(wùlǐ)的用途可靠性评价(píngjià)的主要内容失效物理(wùlǐ)模型应力(yìnglì)－强度模型的应用温度(wēndù)应力－时间模型温度应力(yìnglì)的时间累积效应与力学公式(gōngshì)类比失效物理模型(móxíng)小结应力－时间模型的应用(yìngyòng)：预计元器件平均寿命预计(yùjì)平均寿命的方法预计(yùjì)平均寿命的方法温度(wēndù)应力－时间模型的简化：十度法则小结(xiǎojié)第二(dìèr)讲阻容元件失效机理电容器的失效(shīxiào)机理电解电容的概况(gàikuàng)电解电容的标称温度(wēndù)与寿命的关系电解电容的失效机理和改进(gǎijìn)措施电解电容的阳极修复(xiūfù)功能改进(gǎijìn)措施固体(gùtǐ)钽电容陶瓷(táocí)电容陶瓷(táocí)电容第三(dìsān)讲微电子器件失效机理失效模式(móshì)的概念和种类失效(shīxiào)机理的概念失效机理(jīlǐ)的概念（续）失效机理(jīlǐ)的内容水汽(shuǐqì)对电子元器件的影响辐射(fúshè)对电子元器件的影响失效应力(yìnglì)与失效模式的相关性失效发生(fāshēng)期与失效机理的关系第四讲失效(shīxiào)分析技术失效分析(fēnxī)的作用举例说明：失效分析的概念(gàiniàn)和作用失效(shīxiào)分析的受益者失效(shīxiào)分析技术的延伸失效(shīxiào)分析的一般程序收集失效(shīxiào)现场数据水汽(shuǐqì)对电子元器件的影响辐射(fúshè)对电子元器件的影响失效(shīxiào)应力与失效(shīxiào)模式的相关性失效(shīxiào)发生期与失效(shīxiào)机理的关系失效(shīxiào)发生期与失效(shīxiào)率以失效(shīxiào)分析为目的的电测技术电子(diànzǐ)元器件失效分析的简单实用测试技术（一）电子元器件失效分析的简单(jiǎndān)实用测试技术（二）由反向I－V特性(tèxìng)确定失效机理由反向I－V特性确定(quèdìng)失效机理由反向I－V特性确定失效(shīxiào)机理烘焙(hōngbèi)技术清洗(qīngxǐ)技术烘焙和清洗技术(jìshù)的应用举例烘焙和清洗(qīngxǐ)技术的应用举例失效分析的发展(fāzhǎn)方向无损(wúsǔn)失效分析技术检漏(jiǎnlòu)技术负压(fùyā)法检漏焊点(hàndiǎn)染色法氟碳加压法X射线透视与反射式声扫描(sǎomiáo)比较样品(yàngpǐn)制备技术打开(dǎkāi)塑料封装的技术去钝化(dùnhuà)层的技术去层间介质(jièzhì)去金属化Al层技术(jìshù)形貌(xínɡmào)象技术以测量(cèliáng)电流效应为基础的失效定位技术单端输出(shūchū)束感生电流象（EBIC）原理(yuánlǐ)封装内部(nèibù)气体成份分析露点(lùdiǎn)检测质谱分析(fēnxī)结果固态器件(qìjiàn)微区化学成份分析谢谢您的观看(guānkàn)！内容(nèiróng)总结