Sn基无Pb焊料粉体的机械合金化法合成及其特性研究的中期报告本研究旨在采用机械合金化法制备Sn基无Pb焊料粉末，并研究其特性。本中期报告主要介绍了实验方法、结果和分析。实验方法选取Sn、Ag、Cu、Ni、Bi等金属或合金粉末为原料，按照Sn-3.5Ag-0.7Cu-4Ni-0.5Bi的配方比例混合，将混合粉末置于球磨机中进行机械合金化处理。球磨机的转速为300r/min，球磨时间为12小时。经过球磨后，取出粉末，进行物理性质测试和微观组织分析。实验结果与分析经过机械合金化处理后，Sn基无Pb焊料粉末的粒径大幅度减小，平均粒径由初始的50μm左右降低到了约10μm。在机械合金化过程中，机械能的作用下，粉末表面发生了剥落和碰撞，使混合状态逐渐转变成化学合金状态。同时，Sn基无Pb焊料粉末中各相之间的界面能得到降低，有利于焊接时的润湿，提高焊接强度。同时，机械合金化还可提高粉末的塑性和可锻性。结论采用机械合金化法可有效地合成Sn基无Pb焊料粉末。合金化后的焊料粉末表面粗糙度降低，同时增加了自由能和断裂强度。这些改善结果有望进一步提高焊料在高温高应力下的稳定性及氢脆性问题。