YEADEACHEMICALLABTechnicalDataSheet2011-09-12YD660LED保护材料YD660是高纯度的双组份热固化型有材料使用方法机硅材料。主要设计用于LED或微电子的1.混合比例封装，保护芯片和微连接线路不受外界损A：B=100：100（重量比）害。推荐用于集成大功率封装或SMD封装。2.工作时间温度25℃80℃100℃产品特性时间>48小时<20分钟<10(不流高透光率（粘度升（不流动)粘接性好/粘接范围广泛高20%）动）表面光洁性好消泡性好3.典型固化条件耐湿气/耐老化1小时@100℃+4小时@150℃适合回流焊工艺材料固化后的典型性能材料固化前的典型性能固化条件为4小时@150℃化学组成聚硅氧烷硬度,ShoreA609.5外观A组份透明流动液体拉伸强度,MPa折光率，25℃1.4126B组份透明流动液体透光率,%450nm@1mm99.8混合后透明流动液体（A:B=100:100）800nm@1mm99.9黏度,A组份8000体积电阻率，ohm.cm1×101525℃@cpsB组份2100介电常数，1MHz3.8混合后3700介电损耗，1MHz0.041（A:B=100:100）热膨胀系数，10-4/K2.8主要应用LED封装保护离子含量，ppmNa+0.2其它适合的应用其它半导体封装保护K+0.6分配方法针筒Cl-0.5Page1/2YEADEACHEMICALLABTechnicalDataSheet2011-09-12YD660LED保护材料注意事项化、和基材接触表面有薄层处于液体或拉1.基材表面应该清洁干燥。可以加热去丝状态、和基材接触表面有微小的气泡。除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基使用前应做充分实验。乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗6．加热固化时应使用可换气的热风烘箱,基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐防止固化过程中产生的微量氢气积累而蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。产生爆炸危险。2.保持准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混包装合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的A组份——500g/瓶B组份——500g/瓶温度升高，从而缩短使用时间。A组份——5000g/桶3.在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在B组份——5000g/桶分配封装材料之前脱出气泡。储存和保质期4.大多数情况下，聚硅氧烷是适合在25°C下12个月。20°C以下保存，避免阳光-45°C到200°C下长时间工作，短时间最直射，保存在通风的地方。高可耐350°C，具体使用中，最好根据实未用完的产品应该重新密封保存，建议充际的要求进行测试。入干燥清洁的氮气后密封保存。5.材料在未固化前，不能接触含N、P、S等有机物、不能接触Sn、Pb、Hg、Bi、As等离子性化合物、不能接触含乙炔、乙烯以上技术信息仅供参考，使用前请充分进行必要的试验。基的活性化合物、不能接触过氧化物、不能接触水气和醇类化合物。这些物质达到一定浓度时会阻碍材料固化，具体表现为三种现象：一直处于流动状态完全不固Page2/2