电子行业专业词汇术语GRRＧaugｅReｐeatａbｉlityＲepｒoｄucibility量测得再现性与再生性FPIFｉrstPiecｅInspecｔion首件检查Ｓamplｉｎｇwｉthｏｕtrepｌacemeｎt不放回抽样SQA:Source（Ｓuppｌiｅr)ＱualiｔyAuｄit供货商品质审核1、QC：ｑｕalitycｏntｒol质量管理2、IQC：iningqualｉｔycontｒol进料质量管理3、ＯQC:outｐuｔｑuａｌｉtyｃｏntｒol出货质量管理4、PQC：proceｓsqｕalitｙcontrol制程质量管理也称IPQＣ：inproｃesｓquaｌｉtｙcontrol、5、ＡＱL：acceptablequalitｙlevel允收标准6、CQA：customerqualｉtｙassuranｃｅ客户品质保证７、ＭＡ：maｊordｅfeat主要缺点8、MI：minordefeａt次要缺点9、CR:ｃｒiｔｉｃaldｅｆeａt关键缺点10、ＳMT：ｓurfacemounｔingtechｎology表面粘贴技术11、ＳＭD:surfacemounｔｉngdｅvｉcｅ表面粘贴程序SMＣ:surfaｃemｏuntｉｎgponent表面粘贴组件１２、ＥCN：ｅngｉｎeerｉngchanｇeｎotｉce工程变更通知１3、DCＮ:dｅsignchaｎgenotｉｃe设计变更通知14、PCB：pｒinｔeｄcｉrcｕitbｏard印刷电路板15、PCBA：ｐrｉntedｃirｃuｉｔboardassｅｍblｙ装配印刷电路板1６、BOＭ:bｉllofmａterial材料清单17、ＢIOS：basｉcallyｉnｐutandｏutpuｔsyｓtem基本输入输出系统18、MIＬ-ＳTD—105E：美国陆军标准,也称单次抽样计划、19、IＳＯ：iｎｔｅrｎationalstandardｏrganiｚａtion国际标准化组织20、DＲAM：内存条21、Polarity:电性22、Icicleｓ：锡尖23、Non—wettｉng:空焊２４、Ｓhortciｒcuｉt：短路２5、Mｉｓsingpoｎｅｎｔ：缺件２６、Wｒｏｎｇｐonent：错件２7、Exｃeｓsｐonent：多件２８、Iｎsufｆicientsoldｅr:锡少29、Eｘceｓsｉvesolder：锡多30、Solｄerresiｄue:锡渣３１、Soｌdｅrball：锡球32、Tombstoｎe：墓碑33、Sｉdeｗarｄ：侧立34、ponenｔdａmagｅ:零件破损35、Gｏｌdfinger:金手指36、ＳOP:sｔａｎdaｒdoｐｅｒatioｎprｏcｅsｓ标准操作流程37、SＩP：standarｄｉnspeｃtiｏｎprｏcｅｓｓ标准检验流程38、Ｔhｅgoｏdandnotgoｏｄsegregation：良品与不良品区分39、ＯBW：onｂoarｄwrｉtｅr熸录BIOＳ４0、Sｉmplerａｎｄomｓａmpling：简单随机抽样41、Hiｓｔogram:直方图42、Stａndaｒdｄeｖiation:标准差４3、ＣIP：Cｏnｔinｕousiｍpｒoｖemeｎｔpｒｏgram持续改善计划44、SPＣ：Statｉstiｃalprocｅsscontroｌ制程统制45、Suｂ－coｎtｒactｏrs:分包商46、SQE：Suppｌｉｅrｑualitｙengineering47、Saｍｐlingsampｌｅ:抽样计划48、Lｏaｄer：治具49、QＴS:Quａliｔyｔraｃkｉngsystem质量追查系统50、Debug：调试５１、Spareparts：备用品52、Iｎventoｒyrepｏｒｔfor：库存表53、Maｎｐoweｒ／Tactｅsｔimation工时预算54、Ｃalibraｔion：校验５５、S／N:serialnumber序号5６、Cｏrrｕgａtedpaｄ：波纹垫５7、Takｅoutｔｒaｙ：内包装盒58、Outerｂoｘ：外包装箱5９、Vｅrｉcｏde：检验码６0、Sumｏｆsqｕａre：平方与６1、Ranｇe：全距6２、Conduｃtｉveｂaｇ：保护袋63、Preｖeｎtivemaintenａncｅ:预防性维护64、Bａseuniｔ:基体6５、Fiｘturｅ:制具66、Probｅ：探针6７、Hoｓtｐrｏｂｅ：主探针６8、Goldｅnｃａrd:样本卡69、Diａgｎｏｓticsprｏgｒａm:诊断程序７０、Ｆrame：屏面71、Lint-frｅeglovｅs:静电手套72、Wrｉstwrap：静电手环7３、Targetｖalｕe:目标值