應用六標準差方法提昇生產線良率之研究~以電腦主機板表面黏著之製程為例林慶焜1蔡志弘2李榮貴1陳景彪21交通大學工業工程與管理研究所2大華技術學院工業工程與管理系摘要面對主機板製程良率之改善，一般企業雖經全面品質管理展開了各功能之目標，經由品管改善手法、IE手法、PDCA手法及各項改進措施，僅能以局部與片段的改善，無法將產品良率提升至更高之目標水準。唯有六標準差(6Sigma,6σ)能以全面性之DMAIC流程及手法，將主機板製程良率更進一步的向上提升。本研究之目的在運用6σ品質改善手法，以系統面DMAIC流程及手法，滿足顧客需求及內部流程指標之前提下，找出影響主機板表面黏著製程良率之關鍵因素，並釐清關鍵輸入、流程、輸出指標之定義，運用特性要因圖、製程失效模式分析，找出重要影響因子。針對可以量化之輸入、輸出指標，透過實驗設計找到製程之最佳參數，達到穩定的製程；另針對無法量化之影響因素，以Mind_Mapping方式找出有效之對策，使整個製程能被穩定的控制，達到高度的產品品質，進而提升顧客之滿意度。關鍵詞：六標準差(6Sigma)、良率、表面黏著ResearchonIncreasingtheProductionYieldRatebySixSigmaMethod~ACaseofSMTProcessofMainBoardChing-KunLin,Chih-HungTsai,Rong-KweiLiandChing-PiaoChenAbstractFacetheprocessyieldrateimprovementsofmotherboard,althoughgeneralenterprisesfinishdeploygoaltoeachfunctionsbyoverallqualitymanagements,throughqualityimprovementmethods,industryengineeringmethods,PDCAmethodsandotherimprovementsolutions,butitisonlycanbeimprovedpartiallyandunabletoenhancetheyieldrateofproducttothetarget.Itonlycantakesonestepaheadtoenhancetheprocessyieldrateofmotherboardwithsixsigma(6σ)overallDMAICprocessandtactics.ThisresearchpurposeisusedsixsigmaqualityimprovementtacticsbyDMAICsystematicprocedureandtactics,foundoutthekeyfactorsthateffecttotheprocessyieldrateofsurfacemounttechnology,andclearthedefinitionsofkeysinputandprocessandoutputindex,tosatisfycustomerrequirementsandinternalprocessindex.Wefoundoutthemajoreffectivefactorsbyfishboneandprocessfailuremodeeffectiveanalysis.Iftheindexofinputandoutputthatcanbequantified,wefoundouttheoptimumparameterthroughdesignofexperiment,makesuretheprocessisstable.Ifthefactorofinputandoutputthatcan’tbequantified,wefoundouttheeffectualcountermeasurebyMind_Mapping,makesurewholeprocesscanbecontrolledstably,toreachthehighproductqualityandenhancethesatisfactionofcustomer.Keywords:6Sigma(6σ),YieldRate,SurfaceMount大華技術學院工業工程與管理系專任講師陳景彪E-Mail:iecpc@thit.edu.tw電話：0933-2631211.前言在資訊產業競爭激烈的環境下，各大產業為保其競爭優勢，紛紛將品牌及製造獨立劃分出來，使品牌及通路之運行更具彈性、更具優勢。而從事專業代工者更能以大量及低成本之方式運作，使雙方之營運皆能達到最佳之效果。筆記本電腦是當今IT領域最具成