空调温度控制单元设计-学位论文.doc
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湖南铁路科技职业技术学院毕业(设计)论文说明书第页第页摘要在工业生产中,电流、电压、温度、压力、流量、流速和开关量都是常用的主要被控参数。其中,温度控制也越来越重要。在工业生产的很多领域中,人们都需要对各类加热炉、热处理炉、反应炉和锅炉中的温度进行检测和控制。采用单片机对温度进行控制不仅具有控制方便、简单和灵活性大等优点,而且可以大幅度提高被控温度的技术指标,从而能够大大的提高产品的质量和数量。因此,单片机对温度的控制问题是一个工业生产中经常会遇到的控制问题。本设计是一个典型的智能电子系统设计。以AD590为采集器、89S51为处中央理器、空调机相应电路,结合相关的元器件(共阴极LED数码显示器、BCD-锁存/7段译码/A/D转换器等)为执行器来完成设计任务提出的温度控制要求。该设计分总体方案设计、硬件设计、软件设计、系统调试几个部分,设计过程流畅,所设计的电路单元较为合理。该设计在硬件方案设计、单元电路设计、元器件选择等方面较有特色。【关键词】89C51单片机,AD590为采集器,LED数码显示器,A/D转换器。目录TOC\o"1-2"\h\z\uHYPERLINK\l"_Toc233520629"摘要PAGEREF_Toc233520629\h1HYPERLINK\l"_Toc233520630"第一章设计方案41.1设计任务HYPERLINK\l"_Toc233520641"41.2设计总方案HYPERLINK\l"_Toc233520641"4HYPERLINK\l"_Toc233520633"第二章硬件设计62.1硬件各单元方案设计与选择HYPERLINK\l"_Toc233520641"62.2单元电路设计HYPERLINK\l"_Toc233520641"10HYPERLINK\l"_Toc233520641"第三章软件设计153.1程序流程图HYPERLINK\l"_Toc233520641"153.2主程序清单HYPERLINK\l"_Toc233520641"193.3系统调试HYPERLINK\l"_Toc233520641"25HYPERLINK\l"_Toc233520641"第四章设计主要芯片介绍274.189S51HYPERLINK\l"_Toc233520641"274.2ADC0809HYPERLINK\l"_Toc233520641"294.3AD590HYPERLINK\l"_Toc233520641"32HYPERLINK\l"_Toc233520650"总结与体会36HYPERLINK\l"_Toc233520651"谢辞37HYPERLINK\l"_Toc233520652"参考文献38第一章设计方案设计方案任务设计一个空调机的温度控制单元。用单片机技术及相应仿真平台进行开发,通过数据采集系统,对温度进行采集并作A/D转换,再传输给单片机。以空调机为执行器件,通过单片机程序来完成对室内温度的控制。设计的主要要求如下:温度设定范围为-10~45摄氏度,最小区分温度为1摄氏度,标定温度小于等于1摄氏度。用二位十进制数码显示当前温度。能根据设定的温度实现自动加热或降温处理。设计出控制系统电路单元。1.2设计总方案选用89S51单片机为中央处理器,通过温度传感器对空气进行温度采集,将采集到的温度信号传输给单片机,再由单片机控制显示器,并比较采集温度与设定温度是否一致,然后再驱动空调机的加热或降温循环对空气进行处理,从而模拟实现空调温度控制单元的工作情况。总方案结构图1所示输入部分显示部分89S51A/D转换器驱动控制驱动控制温度传感器(加热)(制泠)空气图1空调温度控制单元结构图实现方案的技术路线为:用按钮输入标准温度值,用LED实时显示环境空气温度,用驱动电路控制压缩机完成加热和制冷空调,用汇编语言完成软件编程。硬件设计硬件设计部分将寻找单元电路最合适的设计方案,再进行单元电路设计,最后介绍所用到的特殊元器件。2.1硬件各单元方案设计与选择2.1.1温度传感部分要求对温度和与温度有关的参量进行检测,应该考虑用热电阻传感器。按照热电阻的性质可以分为半导体热电阻和金属热电阻两大类,前者通常称为热敏电阻,后者称为热电阻。方案1采用热敏电阻,这种电阻是利用对温度敏感度的半导体材料制成,其阻值随温度变化有明显的改变。负温度系数热敏电阻器通常是由锰,钴的氧化物烧制成半导体陶瓷制成。其特