Mo-Cu复合材料的机械合金化及成型工艺研究的任务书任务名称：Mo-Cu复合材料的机械合金化及成型工艺研究研究目的：Mo-Cu复合材料是一种常用于高热载荷和高功率高密度电子器件的材料。本研究旨在探索Mo-Cu复合材料的机械合金化处理及成型工艺，以提高其物理和机械性能，为其在电子器件中的应用提供技术支持。研究内容：1.Mo-Cu复合材料的制备及微观组织分析2.机械合金化对复合材料性能的影响研究3.热压成型及热处理工艺的制定与优化4.复合材料力学性能及热稳定性评估5.复合材料在电子器件中的应用分析研究关键技术：1.制备Mo-Cu复合材料的方法及微观组织分析技术2.机械合金化处理和热压成型工艺控制技术3.复合材料力学性能、热稳定性及电子器件应用评估技术研究方案：1.参考现有的Mo-Cu复合材料制备方法，制备Mo-Cu复合材料试样。2.通过光学显微镜、扫描电镜等手段，分析复合材料微观组织结构。3.采用球磨机对Mo-Cu复合材料进行机械合金化处理，研究合金化对材料性能的影响。4.设计热压成型工艺参数，在不同的成型温度和压力下，制备Mo-Cu复合材料试样。5.对样品进行热处理，优化工艺参数。6.测试并评估不同制备方式下的Mo-Cu复合材料的力学性能、热稳定性和电子器件应用性能。研究预期成果：1.建立Mo-Cu复合材料的机械合金化处理及成型工艺。2.研究机械合金化对Mo-Cu复合材料理化性能的影响，提高其物理和机械性能。3.评估Mo-Cu复合材料在电子器件中的应用潜力。4.提供Mo-Cu复合材料在电子器件中应用的技术支持和理论指导。