13.56MHz片上天线设计和制作的综述报告片上天线是指将天线嵌入到芯片内部，作为集成电路的一部分。与外部天线相比，它具有更小的尺寸、更低的成本和更高的集成度。13.56MHz是指电磁波频率的一种，常用于近距离的无线通信，如NFC（NearFieldCommunication）和无线充电等。本篇综述报告将着重介绍13.56MHz片上天线的设计和制作方法。一、13.56MHz片上天线的设计13.56MHz片上天线的设计需要考虑以下几点：1.天线的形状和尺寸形状和尺寸是片上天线设计中最重要的因素之一，因为它们直接影响到天线的性能。常见的13.56MHz片上天线形状有线性天线、矩形天线、圆形天线等，其大小一般在数百微米至几毫米之间。为了优化天线的性能，需要进行仿真模拟并通过参数优化来确定最佳形状和尺寸。2.天线的工作频率天线的工作频率与所使用的通信标准和芯片的特性有关。13.56MHz天线需要确保适合NFC标准，因此需要考虑运营商的规定和相应的电磁波频率范围。为保证天线的频率匹配，需要对天线进行谐振。3.天线的阻抗匹配阻抗匹配是确保天线与芯片电路之间的最佳匹配，从而达到最大效率。为了获得最佳的阻抗匹配，需要使用参数优化软件进行仿真，并根据仿真结果进行优化设计。4.天线的方向性和增益方向性和增益是天线性能的重要指标之一，需要满足通信距离和通信质量的要求。天线的方向性和增益可以通过设计天线的形状、尺寸和结构来达到最佳效果。二、13.56MHz片上天线的制作13.56MHz片上天线的制作涉及到以下几个步骤：1.晶圆制备晶圆制备是将半导体芯片集成到半导体晶圆上的过程。该流程通常包括光刻、蚀刻、电子束光刻等步骤。晶圆制备的质量和可靠性直接影响到片上天线的性能。2.金属层制备将金属层制备在晶圆表面，以实现天线的功能。通常使用的金属是铝或铜。制备的方法包括物理气相沉积、化学气相沉积等。在制备金属层之前，需要进行晶圆表面清洁和涂覆光刻胶等工艺步骤。3.制备天线的图形通过光刻或电子束曝光等方法，在金属层上形成天线图形。4.金属腐蚀通过化学腐蚀工艺，去除金属图形之外的杂质和材料。经过腐蚀后，天线的形状得以呈现。5.化学或物理洗涤清洗剩余的化学或物理污染物，以确保天线形状和尺寸的稳定性和可靠性。三、总结13.56MHz片上天线的设计和制作需要在尺寸、形状、工作频率、阻抗匹配、方向性和增益等方面进行精密优化。制作过程需要遵循严格的工艺流程和质量管控，以确保天线的可靠性和稳定性。13.56MHz片上天线的广泛应用促进了移动通信和物联网的快速发展，未来将有更多的设计和制作方式被推出以满足市场需求。