会计学金属固溶体一种溶质原子溶于溶剂金属的晶体中形成的均匀的固态溶液。可分为置换固溶体和间隙(jiànxì)固溶体。可与Fe形成置换固溶体的如：V、Cr、Mn、Co等；而H、B、C、N等非金属元素，易与副族金属元素形成间隙(jiànxì)固溶体。此种合金可加强材料的硬度，同时也使延展性和导电性降低。金属化合物表现为与金属固溶体不同的相组成。如Mg2Pb、CuZn，以及金属硼化物、碳化物、氮化物等。其中d区金属的碳化物及氮化物具有高熔点、高硬度。金属混合物混合物各组分分布不完全均一。如低熔点合金。常见的金属及合金材料镁及镁合金：轻金属，机械强度低，化学性质活泼(huópo)极易氧化。主要用途为配置合金，加入元素Al、Zn、Mn等。合金用于仪器仪表、飞机部件等；铝及铝合金：轻金属，良导电、导热性，且Al2O3氧化膜保护优良。用于建材、导线、食品包装等。合金加入元素Mg、Cu等形成硬铝，用于飞机蒙皮，内燃机活塞、气缸等；钛及钛合金：轻金属，高熔点、高强度，600℃以下抗氧化。加入元素Al、V、Cr、Mn、Mo、Fe等。是航空航天的重要结构材料；合金钢及硬质合金：合金钢是在碳钢中加入Ti、Zr、V、、Cr、Mn、Ni、等，形成固溶体或金属化合物。高硬度、耐磨、耐热，晶粒细；硬质合金为第Ⅳ、Ⅴ、Ⅵ副族金属与C、N、B形成的化合物，有很高的硬度和熔点，用于制造刀具及钻头等。2陶瓷材料材料的物理性能与材料结构(如键的性质、原子或分子在空间的排列或堆积方式等)具有密切联系。通常在陶瓷材料中可有：两元素电负性差较大(一般>1.7)者，形成(xíngchéng)离子键化合物(如MgO，Al2O3，ZrO2等)；电负性相近者，形成(xíngchéng)共价键(如金刚石，Si3N4，BN,Si，Ge，GaAs等)，二者间的形成(xíngchéng)过渡型(如半导体)。离子(lízǐ)晶体离子(lízǐ)型晶体的3种典型构型离子晶体的特点熔点和硬度：离子间强的静电引力，使其晶格能较大，所以其具有较高的熔点和硬度。且对同类型离子晶体，随离子电价数愈高，核间距愈小，熔点、硬度愈高。但离子晶体较脆，受冲击时，发生位错。极易溶于极性溶剂，而不溶于非极性溶剂。且晶格能较小，水化热较大时，更易溶于水。熔融态及水溶液中均可导电，但固态时不导电。晶体缺陷晶体生长时常受到干扰，导致长成的结构不“完美”，即产生缺陷。如几何图形缺陷——空位；原子数比缺陷——非整数；杂质(zázhì)的存在或掺入等。缺陷影响其物理性质，如常对电、磁、光学及机械性能起决定性作用。半导体金属导体、半导体、绝缘体可以电导率区别，>10S·m-1者为导体；<10-11S·m-1者为绝缘体；介于10-11～10S·m-1间者为半导体。多数离子晶体(jīngtǐ)(固态NaCl、CaO)和分子晶体(jīngtǐ)(CO2、CCl4)为绝缘体。单质半导体如Si及Ge。应用最广的化合物半导体为Ⅲ－Ⅴ、Ⅱ－Ⅵ族化合物。如GaAs、InSb、GaP、ZnO、CdS、ZnSe等，以及SnO2、PbS、PbSe等。结合力：介于离子键向共价键间的过渡键型。导电机理：热激发(满带导带)产生的价电子和空穴两类载流子的迁移而导电，电导率随T升高而增加。分类为：本征半导体和杂质半导体。应用：制造特殊功能元器件。非晶态(玻璃态)固体与晶体在三维空间有序的排列不同，非晶是长程无序的。即在较大距离上结构无周期性，但近程(几个Å内)结构是有序的。如石英玻璃(SiO2)被认为是无规网络结构，无对称性；普通玻璃为：Na2O·CaO·6SiO2；熔融态时具有较大粘度，无确定的熔点，只有软化点；玻璃的透明度好，表明光滑，耐酸蚀；掺入某些金属氧化物或盐，可得到改性玻璃；将玻璃拉丝(d=5µm)——玻璃纤维，其力学性能大大改变，变得柔软而富有弹性，拉伸度比尼龙纤维还高，是制造复合材料(fùhécáiliào)的重要原料。陶瓷材料的一些应用高温氧化超导体从1911年发现金属的超导现象(xiànxiàng)至1986年，已知的上千种超导材料的临界温度均低于23.3K。使其应用受到限制。1986年瑞士IBM公司的J.G.Bednorz和K.A.Müller获得Tc为35K的超导体。所谓高温超导体其组成通式为：AxByCuzOw(A=La,Y…，B=Ba,Sr…)表5-2部分含铜氧化物的高温超导体压电陶瓷一种将电能转换为机械能或相反过程的陶瓷功能材料。压电瓷是多晶烧结体，比单晶压电材料制造简便，成本低，适于大量生产。因为多晶，所以整体是无规的，表现出各向同性。如BaTiO3在居里温度(wēndù)以上为立方晶系，无压电性；居里温度(wēndù)以下为四方晶系，具