广州晶优电子科技有限公司建设项目建设项目环境影响报告表.pdf
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建设项目环境影响报告表项目名称:广州晶优电子科技有限公司建设项目建设单位:广州晶优电子科技有限公司(盖章)编制日期:2017年2月国家环境保护总局制《建设项目环境影响报告表》编制说明《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价工作资质的单位编制。1.项目名称----指项目立项批复时的名称,应不超过30个字(两个英文字段作一个汉字)。2.建设地点----指项目所在地详细地址、公路、铁路应填写起止地点。3.行业类别----按国标填写。4.总投资----指项目投资总额。5.主要环境保护目标----指项目区周围一定范围内集中居民住宅、学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等,应尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。6.结论与建议----给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分析结论,确定污染防治措施的有效性,说明本项目对环境造成的影响,给出建设项目环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其它建议。7.预审意见----由行业主管部门填写答复意见,无主管部门项目,可不填。8.审批意见----由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。建设项目基本情况项目名称广州晶优电子科技有限公司建设项目建设单位广州晶优电子科技有限公司法人代表欧阳槐清(13926055223)联系人陈礼梅通讯地址广州高新技术产业开发区香山路17号厂房B301联系电话15802033570传真/邮政编码510530建设地点广州高新技术产业开发区香山路17号厂房B301立项审批部门/批准文号/K机械、电子—80、电子真空行业类别器件、集成电路、半导体分立建设性质新建√改扩建□技改□及代码器件制造、光电子器件及其他电子器件制造占地面积建筑面积17501750(平方米)(平方米)总投资其中:环保环保投资占500102%(万元)投资(万元)总投资比例评价经费/投产日期2013年5月(万元)地理坐标北纬23°10'58.05",东经113°26'05.09"工程内容及规模一、项目由来广州晶优电子科技有限公司(以下简称“本项目”)位于广州高新技术产业开发区香山路17号厂房B301,项目总投资500万元,环保投资10万元,主要外购谐振器基座、振荡器基座、晶片、盖片、键合金丝、银粒、载盘等原辅料通过清洗、真空镀膜、固晶、点胶、封焊、微调、检查打标入库等工序生产晶体振荡器和晶体谐振器,年产晶体振荡器2400万只、晶体谐振器1亿只。本项目不设备用发电机和中央空调。本项目已于2013年5月投产运营,由于一直未办理相关的环保手续,于2016年12月23日收到广州开发区建设和环境保护局《责令改正违法行为决定书》(穗开环违改[2016]162号)(具体见附件)。为此,受广州晶优电子科技有限公司委托,我公司承担了该项目的补办环境影响评价工作,并编制完成项目环境影响报告表。二、项目概况1、占地及建筑规模1根据建设单位提供的资料,本项目租用广州高新技术产业开发区香山路17号厂房B301的厂房,租用厂房的占地面积1750平方米,建筑面积为1750平方米。项目所在建筑为一栋6层的厂房,本项目租用第三层的部分区域,三层其余区域及其余楼层均为其他工厂。项目平面布置图见附图三。2、产品结构和产量表1主要产品规模序号产品名称年产量1晶体振荡器2400万只2晶体谐振器1亿只3、主要原辅料及年用量根据建设单位提供的资料,本项目所使用的主要原辅材料种类及用量见下表:表2主要原辅材料及年用量一览表序号原材料名称年用量1谐振器基座1.2亿个2振荡器基座2600万只3晶片1.48亿片4盖片1.48亿片5银胶21900克6键合金丝240000米7银粒248200克8上带、载带583400米9载盘66000个103D清洗液(KESH-203D)480公斤11目舟7200片12IC电子元器件若干注:以上原辅料均为外购。部分原辅料说明:①银胶又称导电银胶,是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接,如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化,远低2于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度,这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同时,由于电子元件的小型化、微型
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