国环评证甲字第2606号华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书2007·12华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书目录PAGEIV目录TOC\o"1-3"\u1.总则PAGEREF_Toc184527577\h11.1任务由来PAGEREF_Toc184527578\h11.2评价目的PAGEREF_Toc184527579\h21.3编制依据PAGEREF_Toc184527580\h31.3.1政策、法规PAGEREF_Toc184527581\h31.3.2导则PAGEREF_Toc184527582\h51.3.3有关批复文件PAGEREF_Toc184527583\h51.3.4委托书PAGEREF_Toc184527584\h51.4编制原则PAGEREF_Toc184527585\h51.5环境功能区划与评价标准PAGEREF_Toc184527586\h61.5.1环境功能区划PAGEREF_Toc184527587\h61.5.2评价标准PAGEREF_Toc184527588\h61.6评价因子及评价专题设置PAGEREF_Toc184527589\h81.6.1评价因子的确定PAGEREF_Toc184527590\h81.6.2评价专题设置PAGEREF_Toc184527591\h81.7评价重点PAGEREF_Toc184527592\h91.8评价工作等级、范围及时段PAGEREF_Toc184527593\h91.8.1评价工作等级PAGEREF_Toc184527594\h91.8.2评价范围PAGEREF_Toc184527595\h101.8.3评价时段PAGEREF_Toc184527596\h111.9控制污染与环境保护目标PAGEREF_Toc184527597\h111.9.1控制污染PAGEREF_Toc184527598\h111.9.2环境保护目标PAGEREF_Toc184527599\h122.工程概况及工程分析PAGEREF_Toc184527600\h132.1拟建项目概况PAGEREF_Toc184527601\h132.1.1项目名称、性质、地点及拟建项目PAGEREF_Toc184527602\h132.1.2建设规模及产品结构PAGEREF_Toc184527603\h132.1.3建设内容PAGEREF_Toc184527604\h152.1.4工程技术方案PAGEREF_Toc184527605\h152.1.5工程主要设备PAGEREF_Toc184527606\h162.1.6总平面布置PAGEREF_Toc184527607\h182.1.7公用工程PAGEREF_Toc184527608\h192.1.8劳动定员及工作制度PAGEREF_Toc184527609\h222.1.9工程主要技术经济指标PAGEREF_Toc184527610\h222.1.10项目实施进度PAGEREF_Toc184527611\h222.2拟建项目工程污染分析PAGEREF_Toc184527612\h232.2.1拟建项目主要原、辅材料及燃料消耗PAGEREF_Toc184527613\h232.2.2拟建项目水平衡PAGEREF_Toc184527614\h242.2.3拟建项目污染因素PAGEREF_Toc184527615\h242.2.4拟建项目拟采取的污染防治措施PAGEREF_Toc184527616\h262.2.5工程污染物排放量分析PAGEREF_Toc184527617\h272.3工程分析小结及产业政策符合性分析PAGEREF_Toc184527618\h322.3.1工程分析小结PAGEREF_Toc184527619\h322.3.2产业政策符合性分析PAGEREF_Toc184527620\h323.建设项目地区环境概况PAGEREF_Toc184527621\h343.1自然环境概况PAGEREF_Toc184527622\h343.1.1地理位置PAG