MEMS压阻式小量程压力传感器封装可靠性的研究的中期报告该研究的目标是评估MEMS压阻式小量程压力传感器的封装可靠性。这篇中期报告将介绍已完成的工作、获得的结果以及下一步要完成的工作。已完成的工作：1.完成了MEMS压阻式小量程压力传感器的制备和测试。采用了标准的MEMS工艺制备了传感器，并对传感器进行了测试，包括压力响应、温度响应、重复性等方面。测试结果表明，传感器具有良好的压力灵敏度和重复性，并且具有较好的温度稳定性。2.完成了传感器的封装方案设计。在考虑成本和可靠性的基础上，设计了一种简单有效的封装方案，采用了常见的双色塑料封装。在设计过程中，考虑了封装对于传感器性能的影响，并采用了一些优化措施，如降低封装温度、增加封装厚度等。获得的结果：1.经过测试，封装对于压力传感器的性能影响不大。封装后的传感器具有与原先相当的压力灵敏度和重复性，且温度稳定性得到了进一步提高。2.在加速老化实验中，传感器封装的可靠性得到了验证。经过500小时的加速老化实验，传感器的性能基本不变。下一步要完成的工作：1.扩大样本规模，进一步验证传感器封装的可靠性。目前，测试的样本数量较少，需要进一步扩大样本规模，以确保测试结果的可靠性。2.进一步优化封装方案，降低成本和提高可靠性。当前设计的封装方案已经可以满足要求，但是仍有一些方面可以进一步优化，如降低材料成本、提高封装精度等。