低（无）氰电镀22K金工艺研究的中期报告本文旨在研究低（无）氰电镀22K金工艺，针对目前普遍使用的氰化物电镀工艺会产生环境和安全的问题，探索新型的环保、安全、高效的电镀工艺。1.文献综述（1）氰电镀工艺氰电镀工艺一般使用氰酸钾、氰化钠、氰化铁等化学品作为电镀液的主要成分。氰电镀技术具有高效、涂层均匀、表面光泽好等优点，但由于氰化物极易挥发和吸收，对环境以及人体健康带来影响，因此不太适合工业大规模应用。（2）低（无）氰电镀工艺低氰电镀工艺主要改进了氰电镀工艺中的电镀液成分，采用了一些新型的有机物和离子液体来代替氰化物。低氰电镀工艺的研究主要是为了缓解氰化物在工业生产中带来的环境和健康问题。（3）22K金电镀技术22K金是一种质量好、强度高、韧性好、抗氧化和耐腐蚀性能强的金属材料。22K金电镀主要使用铜和镍作为中间层，然后在表面加上一层纯金。22K电镀制品具有高档豪华，流光溢彩的特点，比较适合高端珠宝和观赏金属制品的制作。2.研究思路和实验方案本次研究将采用低（无）氰电镀工艺制备22K金电镀制品。实验方案如下：（1）准备电镀液。使用2-甲基-2-丁基-1,3-二咪唑四氟硼酸盐（BF4）作为离子液体，加入氰化钾和2-甲基己烷酸铜盐等金属离子形成电镀液。（2）制备电镀试样。将铜制品首先悬浮于电镀液中，进行电镀，然后再进行镍和金的电镀。（3）评价电镀效果。对制备好的电镀试样进行表面形貌、厚度、成分和电化学性能等方面的表征。3.预期结果和意义预计通过本次研究，可以成功制备低（无）氰电镀22K金制品。与传统氰电镀工艺相比，低（无）氰电镀工艺具有环保、安全、高效等优点，并且能够生产出质量好，表面光泽好的22K金制品。这有助于推广低（无）氰电镀工艺在金属材料电镀领域的应用，同时促进金属电镀工艺的绿色化、环保化和可持续发展。