想知道三星I9000里面的结构吗，就得要给三星I9000拆机，今天教大家三星I9000的拆机方法,下面三星I9000拆机的全过程。1、三星I9000的背盖，但也很容易留下指纹。2、首先当然是打开背盖。3、要拆开i9000似乎不难,背部一共有明显的七颗小十字螺丝,依序松开。4、接着小苦工是利用指甲把内部的背壳卡榫拨开后,就可以顺利的分离前后壳了。5、背壳上面没有太多元件,主要是天线,看起来有三组。6、这个位置(机身右侧)应该是BT及WiFi天线7、位于机身左侧的应该是GPS天线,由延伸到背壳后面.8、而在机身底部,i9000背后凸起来的部分的应该就是行动通讯天线了.9、先来一张完整的内部照片，万一待会组不回去时，才有东西可以参考!10、在i9000的上半部是主要元件部分，大概也可以说是i9000的主板吧11、主板的背面,CPU跟Flash都在这一面12、i9000的1GHzCPU,SamsungKB100000WM-A453自家产品13、MoviNAND,也就是16GB的Flash,这部分的技术跟产品Samsung似乎一直还没放给其他的厂商.14、5M相机,比较特别的是旁边的IC居然是NEC的15、NECMC-10170,看来这是一颗ARM架构的影像处理IC吧，i9000的相机镜头跟视讯镜头都是由它来处理。16、正面的VGA视讯镜头17、拆下主板后,前壳的上方还有几个元件。18、主要就是3.5的耳机插座以及话筒喇叭,还有感测器.19、听筒喇叭（下方中间）及光源及接近感测器（右下方）20、主喇叭,i9000有力的声音输出就靠他了!21、脱离母体的喇叭22、喇叭的背面,做成这样的形状,除了机构考量之外,我想应该还有其他用意。23、主板几个元件拆解后～接着目标就是下方的SIM卡座跟MicroSD读卡机了.24、SIM卡座及MicroSD卡槽这算是一片子卡,透过金属Shield的外壳卡上主板,再利用一条排线连接讯号,另外,画面右方的是喇叭的连接器.25、翻过来可以看到没有任何的元件,主要的功能就是金属屏蔽.26、原来Shading下方的是一些RF相关IC,难怪需要屏蔽!27、有好几颗都是TriQuint的RFIC,好像是分别处理90018002100等不同频率的讯号的.28、有一颗比较特别的IC是SamsungSWB-B23,SWB好像是SamsungWiFiBluetooth的缩写,应该是蓝牙跟无线网路的IC.29、主板拿下后的下方出现一颗,ATMEL的TSP触控IC,应该就是负责处理触控讯号的.30、机身前壳的下方的元件不多31、这部分应该是天线讯号的连接器,利用弹片连接后壳的天线,在利用高频讯号线将讯号传到上方的主板。32、中间这边应该是i9000的Home按键的元件.33、另一个角落则是震动马达,跟HTC常用的马达比起来,看起来大颗很多,不知会不会震的比较厉害,有空来比较测试一下.34、最后把所有拆开来的元件排排站,跟大家见个面。参考来源：HYPERLINK"http://www.shendu.com/android/tutorial-3196.html"