含双组分微胶囊聚合物基自修复材料的研究的中期报告.docx
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含双组分微胶囊聚合物基自修复材料的研究的中期报告自修复材料是一种具有自我修复能力的材料,具有广泛的应用领域。为提高自修复材料的修复效率,本研究在双组分微胶囊聚合物(bicomponentmicrocapsulepolymer)的基础上,设计了一种含双组分微胶囊聚合物基自修复材料,并进行了初步研究。首先,本研究制备了一种双组分微胶囊聚合物,其中两种组分分别为1,6-己二胺(HDA)和环氧树脂(EP),经过乳化、聚合和离心分离等步骤得到聚合物微胶囊。接下来,将聚合物微胶囊加入到环氧树脂基体中,形成双组分微胶囊聚合物基自修复材料。在该材料中,微胶囊中的HDA组分和环氧树脂基体中的EP组分会在受损处发生反应,形成交联网络,从而实现自修复。为研究含双组分微胶囊聚合物基自修复材料的修复效率,进行了压缩测试和扫描电子显微镜(SEM)观察。结果表明,在人工制造的划痕和破裂处,该材料能够自动缩小破口和愈合划痕。压缩测试显示,含双组分微胶囊聚合物基自修复材料的强度和弹性模量与常规环氧树脂相当。目前,本研究存在一些问题和挑战,例如微胶囊在制备和应用过程中容易破裂,导致自修复效果不佳。针对这些问题,我们计划进一步改进制备方法和材料结构,以提高自修复材料的性能和实用性。总体而言,本研究介绍了一种新型含双组分微胶囊聚合物基自修复材料的制备方法和初步性能研究。未来将对该材料的性能进一步深入研究和应用进行探讨。