全贴合工艺介绍什么就是全贴合？从屏幕得结构上瞧,我们可以把屏幕大致分成3个部分,从上到下分别就是保护玻璃,触摸屏、显示屏。而这三部分就是需要进行贴合得,按贴合得方式分可以分为全贴合与框贴两种。框贴又称为口字胶贴合,即简单得以双面胶将触摸屏与显示屏得四边固定;显示屏与触摸屏间存在着空气层。全贴合技术即就是以水胶或光学胶将显示屏与触摸屏无缝隙完全黏贴在一起。目前高端智能手机像苹果iPhone、三星S系列、米2、Nexus7、AscendD1四核、koobeei90、酷派8730、华为荣耀2都采用了全贴合技术。全贴合工艺对比传统框贴工艺优点:更佳得显示效果。全贴合技术取消了屏幕间得空气,能大幅降低光线反射、减少透出光线损耗从而提升亮度,增强屏幕得显示效果。屏幕隔绝灰尘与水汽。普通贴合方式得空气层容易受环境得粉尘与水汽污染,影响机器使用;而全贴合OCA胶填充了空隙,显示面板与触摸屏紧密贴合,粉尘与水汽无处可入,保持了屏幕得洁净度。减少噪声干扰。触摸屏与显示面板紧密结合除能提升强度外,全贴合更能有效降低噪声对触控讯号所造成得干扰,提升触控操作流畅感。使机身更薄。全贴合屏有更薄得机身,触摸屏与显示屏使用光学胶水贴合,只增加25μm-50μm得厚度;较普通贴合方式薄0、1mm-0、7mm、简化装配。全贴合模块与整机得装配可以直接采取卡扣或者锁螺丝得方式固定,减少了贴合偏差带来得装配问题,同时简化为组装工序,降低组装成本。同时助于窄边框设计,边框可以做到更窄。全贴合工艺对比传统框贴工艺缺点:工艺复杂,良率较低,返工较难,成本高,投资大。全贴合技术发展方向全贴合技术发展方向1、Incell技术指将触摸面板得功能嵌入到液晶像素中得技术,即在显示屏内部嵌入触摸传感器功能,因此原本3层得保护玻璃+触摸屏+显示屏变成了两层得保护玻璃+带触控功能得显示屏,这样能使屏幕变得更加轻薄。这一技术主要由面板生产商所主导研发,对任一显示面板厂商而言,该技术门槛相对较高。目前采用In-Cell技术有苹果得iPhone5/5s,还有诺基亚得Lumia系列高端手机。InCell技术屏幕层数:Incell得屏幕由表层玻璃粘合LCD层(触屏在LCD层上),共2层。2、Oncell技术OnCell就是指将触摸屏嵌入到显示屏得彩色滤光片基板与偏光片之间得方法,即在液晶面板上配触摸传感器,相比InCell技术难度降低不少。目前,OnCell多应用于三星Amoled面板产品上,技术上尚未能克服薄型化、触控时产生得颜色不均等问题。三星、日立、LG等厂商在On-Cell结构触摸屏上进展较快。OnCell技术屏幕层数:由表层玻璃粘合触屏、LCD层,共3层。3、OGS/TOL技术OGS技术就就是把触控屏与保护玻璃集成在一起,在保护玻璃内侧镀上ITO导电层,直接在保护玻璃上进行镀膜与光刻,由于节省了一片玻璃与一次贴合,触摸屏能够做得更薄且成本更低。现在主要由触控屏厂商主导并发展,国内手机品牌中nubiaZ5mini、中兴GEEK、华为荣耀3C等都采用了OGS技术。不过OGS仍面临着强度与加工成本得问题,均需要通过二次强化来增加强度。OGS技术屏幕层数:由OGS层粘合LCD层,共2层。4、其她传统全贴技术GG、GG2、GF、G1F、GF2、GFF等均需两次贴合,厚度比较厚,良率不高。10全贴合工艺分类OCA贴合OCA(OpticallyClearAdhesive)用于胶结透明光学元件(如镜头等)得特种粘胶剂。要求具有无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好,可在室温或中温下固化,且有固化收缩小等特点。主要适用于小尺寸得产品贴合且每款产品均需开模,价格昂贵,贴合成本高;对贴合产品材质无特殊要求,厚度一般在100um、125um、150um、175um、目前常见得品牌:日本:日东、日立、三菱、日荣、王子、DIC、山樱等韩国:LG、TAPEX、ST、YOULCHON台湾:长兴、奇美、明基等国产:力王、华卓等美国:3M优点:生产效率高,厚度均匀,无溢胶问题,粘接区域可控,无腐蚀问题。LOCA贴合液态光学透明胶,英文名称为:LiquidOpticalClearAdhesive,就是一款主要用于透明光学元件粘接得特种胶粘剂。无色透明,透光率98%以上,粘接强度好,可在常温或中温条件下固化。且同时具有固化收缩率小,耐黄变等特点。主要适用于大尺寸贴合,曲面或者较复杂结构贴合,较高油墨厚度或不平整表面贴合。优点:可以粘接曲面或者不平整表面材料,对油墨厚度不敏感,易返工,成本较OCA低。OCA贴合作业方式LOCA贴合作业方式OCA全贴合工艺流程(Incell/Once