基于多性能指标评价的SoC软硬件划分方法研究的开题报告题目：基于多性能指标评价的SoC软硬件划分方法研究一、研究背景随着嵌入式系统应用的快速发展，SoC（SystemonChip）已成为嵌入式系统设计的主流。在SoC的设计中，软硬件划分是至关重要的一环。如何合理地将功能模块划分到硬件或软件实现，以便实现更好的性能、功耗等需求，是当前研究的重点之一。因此，研究一种基于多性能指标评价的SoC软硬件划分方法对于提高SoC的设计质量和效率具有重要意义。二、研究目的基于对SoC硬件和软件性能的深入研究，本研究旨在提出一种新的基于多性能指标评价的SoC软硬件划分方法，可以更加全面、客观地评估SoC的性能和功耗等指标，提高SoC的设计质量和效率。三、研究内容1、对SoC硬件性能指标进行分析研究，包括功耗、时序、面积等指标。2、对SoC软件性能指标进行分析研究，包括运行时间、空间复杂度等指标。3、综合考虑SoC硬件和软件性能指标，提出一种适用于多性能指标评价的SoC软硬件划分方法。4、对比分析不同的SoC软硬件划分方法在性能、功耗等方面的优缺点，验证所提出方法的优越性。四、研究方法1、文献综述法，对SoC硬件和软件性能相关文献进行综述和分析。2、理论分析法，对不同的软硬件划分方法进行理论分析和比较。3、实验分析法，通过实际的SoC设计案例，验证所提出方法的有效性和可靠性。五、预期成果1、提出一种适用于多性能指标评价的SoC软硬件划分方法，可以更全面、客观地评估SoC的性能和功耗等指标。2、对比分析不同的SoC软硬件划分方法在性能、功耗等方面的优缺点，为SoC设计提供参考。3、实验证明所提出方法的有效性和可靠性，并检验其在实际SoC设计过程中的应用价值。六、进度安排第一年：1、对SoC硬件和软件性能相关文献进行综述和分析，制定研究方案。2、对SoC硬件性能指标进行分析研究，并提出适用于多性能指标评价的SoC软硬件划分方法。第二年：1、对SoC软件性能指标进行分析研究，并完善SoC软硬件划分方法。2、利用实际的SoC设计案例，检验所提出方法的有效性和可靠性。第三年：1、对比分析不同的SoC软硬件划分方法在性能、功耗等方面的优缺点，为SoC设计提供参考。2、完成论文撰写和答辩。七、参考文献[1]丁志明,杜勃.嵌入式系统软硬件划分及优化设计.北京:清华大学出版社,2011.[2]刘发泉,李亚平.基于多指标评价的嵌入式系统软硬件划分.计算机工程与设计,2015,36(1):115-118.[3]郭峻峰,曹明.基于遗传算法的嵌入式系统软硬件划分优化.电子测量技术,2014,37(6):81-84.[4]张宾,于海鹏.基于性能指标的SoC软硬件划分研究.电子设计工程,2017,25(6):81-84.[5]赵占莹,刘成志.嵌入式系统软硬件划分方法及其核心技术.吉林电子工程职业学院学报,2016,16(1):15-18.