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会计学半导体与金属线间的接触(jiēchù)在集成电路片上淀积金属薄膜,并通过光刻技术形成(xíngchéng)布线,把互相隔离的元件按一定要求互连成所需电路的工艺。集成电路金属(jīnshǔ)层材料的要求3.6.1常用(chánɡyònɡ)的金属化材料铝电迁移(qiānyí)2.Al-Si-Cu合金(héjīn)3.6.2多层布线(bùxiàn)