CSiC陶瓷基夹芯复合材料结构设计与传热性能研究的开题报告开题报告一、研究背景随着现代工业技术的不断发展，复合材料的应用越来越广泛。陶瓷基夹芯复合材料是一种新型复合材料，其由两层陶瓷基材料夹一层金属或高分子材料构成，在军事、航天、航空、汽车制造等领域有着广泛的应用。特别是在高温、高压等恶劣环境下，其热稳定性和力学性能更能显现出其优势。近年来，随着研究者对于复合材料热传导性能的关注，热传导性能成为了复合材料研究的一个重要方向。热传导性能不仅直接影响着材料在高温环境下的稳定性和可靠性，同时也与其在高功率电子设备散热、热导板等领域的应用有着密切的关系。而CSiC陶瓷基夹芯复合材料的热传导性能的研究还不够深入，因此，本研究选择对其热传导性能开展研究。二、研究内容本研究的主要内容为：1.设计CSiC陶瓷基夹芯复合材料结构，确定制作工艺；2.测量材料热导率等热传导性能参数；3.探究热传导性能与夹芯结构、温度等因素之间的关系。三、研究方法本研究将采用以下的研究方法：1.采用CAD软件设计出夹芯结构的3D模型，模拟夹芯复合材料的制作工艺，如粘接、压制等；2.通过激光比热法、瞬态热导法、热脉冲法等方法来测量材料的热导率等热传导性能参数；3.对实验数据进行统计分析，探究热传导性能与夹芯结构、温度等因素之间的关系。四、研究意义本研究的开展，对于进一步提高多层陶瓷夹芯复合材料的热传导性能、改进其使用性能、推动该材料在高温、高压等严酷环境下应用具有一定的指导意义和实际应用价值。五、进度计划本研究计划在一个学期内完成，具体的进度计划如下：第一周：调研相关文献，确定研究题目。第二周到第四周：设计夹芯复合材料结构，进行模拟制作工艺。第五周到第七周：选择合适的测量方法，测量材料的热传导性能参数。第八周到第十周：对实验数据进行统计分析，初步探究热传导性能与夹芯结构、温度等因素之间的关系。第十一周到第十二周：撰写论文，完成开题报告和中期报告。第十三周到第十四周：准备毕业论文答辩。六、预期成果本研究预期能够通过对CSiC陶瓷基夹芯复合材料的热传导性能研究，为该材料在高温、高压等恶劣环境下的应用提供理论和实验依据。同时，研究成果还可为其他类似复合材料的热传导性能研究提供参考和借鉴。参考文献：[1]杨立,杨高斌,杨晓卫.多界面陶瓷基夹芯复合材料的研究进展及其应用前景[J].材料导报,2009,23(5):131-134.[2]王怀民,傅凯.夹芯结构复合材料的研究进展[J].材料导报,2008,22(6):21-24.[3]GyuhaePark,YoungbeomYun,Hyeon-JuBae,etal.Thermalconductivityofceramic-basedsandwichcompositeswithtwotypesofcorematerials[J].CeramicsInternational,2018,44(16):19548-19551.