W-Cu与Cu连接制备技术及性能表征的开题报告一、选题背景及意义在工业生产中，金属材料之间的连接经常被需要，如电子器件、航空发动机、核反应堆、高速列车、环保设施等领域。而铜和铜合金因其良好的导电、导热性能、耐腐蚀性能、机械性能等特点，常用于电子器件、热交换器等领域。然而，在高温、高压、高负荷环境下，铜和铜合金易受到氧化、热膨胀系数不同而导致的裂纹、脆性等问题，进而影响连接的正常使用。因此，如何改善铜和铜合金材料的连接性能，成为实际工程领域中急需解决的问题。本选题的研究目的即在于通过制备W-Cu与Cu材料的连接，并对其性能进行表征，探寻高性能Cu材料连接的技术途径，并为工程实际应用提供理论和技术支持。二、预期研究内容1.W-Cu与Cu的连接制备技术研究；2.制备样品的成分和微观结构分析；3.连接接头的力学性能、导电性能等测试及分析；4.接头连接在高温、高压环境下的稳定性能研究；5.评价W-Cu与Cu连接在实际工程领域中的应用价值。三、研究方法1.制备材料：采用热压烧结技术制备W-Cu材料和Cu材料；2.连接制备：W-Cu与Cu的连接通过火焰焊接或者电子束焊接的方法进行；3.实验测试：连接接头的力学性能、微观结构、导电性能、高温和高压环境下的稳定性能测试，并对各项测试结果进行分析总结。四、研究进度安排1.前期阅读与调研（2周）；2.制备W-Cu材料和Cu材料（2周）；3.连接材料的制备（2周）；4.接头力学性能、微观结构、导电性能等测试（2周）；5.接头高温、高压环境下的稳定性能测试（2周）；6.实验结果分析及论文撰写（4周）。五、参考文献1.蒋力，张京华.基于焊接技术的不锈钢与铜的接头研究[J].机械科学与技术，2010，29(3):413-415.2.李和平，巨强，杨帆等.结构材料的技术综述[M].北京：国防工业出版社，2010.3.李国强，栾卫.钼铜及其合金的物理性质[M].北京：冶金工业出版社，2007.4.王青，毛姗姗，黄岳等.W-Cu合金的制备工艺及性能表征[J].稀有金属材料与工程，2018，47(1):36-40.5.胡勇.高性能铜材料及其应用[M].北京：中国机械工业出版社，2012.