Mg-Sn-Gd三元系富镁角300～500℃等温截面的研究的中期报告该项目旨在研究Mg-Sn-Gd三元系合金在温度区间为300～500℃的等温截面。本中期报告总结了实验的进展情况和结果。首先，我们成功合成了Mg-Sn-Gd三元系的合金，通过X射线衍射和扫描电子显微镜观察和分析了样品的微观结构。发现样品的晶粒大小约为10-50微米，呈等轴晶粒形貌。在等温截面实验中，我们采用了等通道角变形（ECAP）技术，将合金样品压制成为通道尺寸为3×3mm的方形截面，并进行了等温加工。通过显微硬度测试和微观结构观察，我们发现在300℃以下的温度区间，合金的硬度随等温时间增加而逐渐增大，同时晶粒也逐渐细化。但在500℃的高温条件下，合金结构发生了明显的热协变现象（thermalcoarsening），晶粒重新长大，硬度随时间而减小。最后，我们使用电子背散射衍射技术（EBSD）分析了样品的晶体取向性。结果表明，尽管合金样品的晶粒呈等轴形态，但受到ECAP加工的影响，晶体取向发生了明显变化，形成了多种取向性，其中异晶取向（heterogeneousorientation）的比例较高。综上所述，本中期报告实现了对Mg-Sn-Gd三元系合金在300～500℃等温截面的初步研究，并初步了解了合金的微观结构、硬度变化规律和晶体取向性等方面的特性。下一步，我们将进一步研究合金的高温变形行为和力学性质，以期实现对该合金体系的深入认识和应用。