印刷电路板支撑孔用钻产学研切削性能研究的中期报告.docx
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印刷电路板支撑孔用钻产学研切削性能研究的中期报告【摘要】本文针对印刷电路板(PCB)上的支撑孔进行了切削性能研究,采用钻孔方法进行实验,分析了钻头类型、配合间隙和材料切削力等因素对钻孔质量的影响。实验结果表明,钻头类型对钻孔质量影响最为显著,其中银钎钻头效果最佳;配合间隙也是影响钻孔质量的重要因素,合适的配合间隙可有效提高钻孔质量。在加工过程中,切削力的大小与材料强度有关,随着材料硬度的增加,切削力也随之增大。最终,本文提出了一些提高钻孔质量的建议和优化方案。【关键词】印刷电路板;支撑孔;钻孔;切削性能;配合间隙;材料切削力;银钎钻头【Abstract】Thispaperstudiesthecuttingperformanceofthesupportholesonprintedcircuitboards(PCBs)bydrillingmethod,analyzestheinfluenceoffactorssuchasdrilltype,fitclearanceandmaterialcuttingforceonthequalityofthedrilledholes.Theexperimentalresultsshowthatthedrilltypehasthemostsignificantimpactonthequalityofthedrilledholes,amongwhichthesilversolderdrillbithasthebesteffect.Fitclearanceisalsoanimportantfactoraffectingthequalityofthedrilledholes.Appropriatefitclearancecaneffectivelyimprovethequalityofthedrilledholes.Duringtheprocessing,thesizeofcuttingforceisrelatedtothematerialstrength,andthecuttingforceincreaseswiththeincreaseofmaterialhardness.Finally,somesuggestionsandoptimizationschemesareputforwardtoimprovethequalityofthedrilledholes.【Keywords】Printedcircuitboard;supporthole;drilling;cuttingperformance;fitclearance;materialcuttingforce;silversolderdrillbit