LED结温测试方法研究的中期报告LED是一种具有广泛应用前景的半导体发光材料，其性能的好坏直接影响到LED的光效和寿命。而LED结温对其发光性能和寿命具有关键影响，因此对LED结温进行准确可靠的测试非常重要。目前主要的LED结温测试方法有电学法、光学法和热学法。其中热学法相对于其他两种方法更加准确和可靠，因此本研究重点研究热学法。本研究首先对现有的LED结温测试方法进行了分析和比较，结合其优缺点，选择了一种更为准确和可靠的热学法——红外热成像法进行测试。该方法能够无损、非接触地测量LED芯片表面温度，并且具有较高的测试精度和实时性能，因此更加适合于LED结温测试领域。我们在实验中使用了一台红外热成像仪和一些具有不同工艺参数和发光参数的LED样品，进行了LED结温测试。具体步骤如下：1.将LED样品固定在测试台架上，待其达到稳定状态。2.打开红外热成像仪，设置参数并调整合适的距离，确保其可清晰地拍摄到LED芯片表面。3.对LED样品进行连续几分钟的发光，同时记录LED结温和光通量。4.通过红外热成像仪获取LED芯片表面温度分布图，并根据其进行温度分析和计算平均结温。我们对不同工艺参数和发光参数的LED样品进行了测试，并对测试结果进行了分析。发现LED结温与工艺参数和发光参数密切相关，其中最主要的影响因素是LED芯片电流和发光功率。同时，我们还比较了不同测试方法的测试结果，并发现红外热成像法的测试结果更加准确和可靠。综上所述，本研究选择了一种更加准确和可靠的红外热成像法进行LED结温测试，通过实验测试发现LED结温与工艺参数和发光参数密切相关，并得到了较为可靠的测试结果。后续研究将进一步探讨如何通过优化工艺参数和发光参数，来提升LED结温和光效。