半导体引线框架（LED支架）清洗介绍概述：目前，在国内从事半导体引线框架生产的企业主要有十七家；主要从事半导体引线框架、精密模具和其他电子设备、电子元器件的设计、制造和销售，实属国内领先。引线框架企业的区域分布引线框架行业主要集中在长三角、珠三角一带，在长三角一带颇具规模的主要是铜陵丰山三佳、上海三井、日本无锡新光，珠三角一带以ASM、广东丰江、中山复胜为代表，与中国境内封装企业区域分布彼此呼应。国内半导体引线框架企业生产情况国内引线框架生产企业起步较早，多年来为国内IC和分立器件生产配套，具有产品研制、开发和大生产能力，一直担当引线框架生产的主力军，但国内的产量仅能满足50%左右的国内需求，大部分高端产品还需要进口。且大多数是引线少，节距大的一般产品，满足不了国内市场的需求。2001年12月，铜陵丰山三佳（集团）有限责任公司和韩国丰山微电子株式会社共同出资2100万美组建铜陵丰山三佳微电子有限公司，生产具有国际竞争力的“半导体集成电路引线框架”及“引线框架模具”，目前可生产208脚以下冲压品引线框架，计划2004年—2007年分两期共投资7500万美元，将成为中国引线框架和引线框架模具重要的生产基地。中国有着广阔的市场空间、丰富的人力资源、宽松的政策环境以及较低的生产成本，使中国具备发展半导体产业的所有条件。到2010年，中国有望成为仅次于美国的全球第二大半导体市场。正是秉持这样的预期，丰山三佳微电子公司来致力于加强内部管理，扩大生产规模，提高产品质量，降低生产成本，先后通过ISO9001和TS16949质量体系及正在认证ISO14000环保体系和ISO18000安全体系。使之成为专业性引线框架制造公司。中国半导体引线框架技术发展趋势细间距产品：冲压和蚀刻型引线框架的内引脚节距小于140微米；封装尺寸和引线长度缩小；湿度灵敏性（MSL）增强：微型蚀刻；改进对Ni/Pd/Au元素的表面处理；目标是达到MSL等级1。现在通过表3探讨国内半导体封装技术发展趋势:中高档封装形式（SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA等）呈逐年上升趋势，而DIP封装以每年约10%的速度在递减；各类封装形式在封装总量中所占的份额列于表四，DIP与SOP等中低档封装形式仍占多数。半导体引线框架（LED支架）制造工艺国内引线生产企业表面处理目前均采用三氯乙烯(C12C==CHCl)来除油；但由于三氯乙烯(C12C==CHCl)对环境和人员的不利的因素和三氯乙烯(C12C==CHCl)容易水解成酸腐蚀引线框架；现在国内生产引线框架龙头企业也纷纷采用碳氢清洗；碳氢清洗工艺：槽名称温度超声波循環能力过滤精度1喷淋浸泡40℃以下50μm2真空超声波清洗槽40℃以下28KHz1200W8L/分20μm3真空超声波清洗槽40℃以下28KHz1200W8L/分10μm4真空乾燥100℃～120℃清洗液优缺点对比：名称优点缺点碳化氢清洗剂→碳氢清洗液、不必担心生锈→能够在同一条件下处理多种类的物品→能洗净细微处——表面张力/粘度低→清洗时间少、通过蒸馏能够再生→无需排水处理设备→有可燃性→有塑料和橡胶溶解的情况氯系列清洗剂→非常好的清洗效果→干燥快、无燃烧性→脱脂力大→因为粘性低、容易浸透→很难用手接触→国际上的使用限制→毒性高准水系清洗剂易燃性-→优质的洗净能力→能在同一条件下处理多个种类的物品→能洗净细微处→表面张力/粘度低→易燃性、需要排水处理设备→有可能生锈、清洗时间比较长→有可能产生水垢→有塑料和橡胶溶解的情况水系清洗剂→非可燃物→根据选定的清洗方法的不同，能够有效率地清除各类污渍→清洗剂价格便宜→可根据不同用途选择清洗方法→有可能生锈→需要排水处理设备→干燥时间长→有可能产生水垢5结束语随着中国集成电路产业的迅猛发展，IC新型封装技术的升级发展，对封装材料的要求也愈来愈苛刻，表面清洗的质量也越来越重要。浸泰倡导低碳清洗！！这为我国的引线框架行业提供新的清洗解决方案！！！