2019年度广东省科学技术奖公示表2019年度广东省科学技术奖公示表--2019年度广东省科学技术奖公示表2019年度广东省科学技术奖公示表项目名称高性能片式元件关键技术及材料国产化主要完成单位单位1(广东风华高新科技股份有限公司)单位2（清华大学）单位3（清华大学深圳研究生院)主要完成人（职称、完成单位、工作单位）1.付振晓(教授级高工、广东风华高新科技股份有限公司、项目总负责人，制定项目总体规划和实施方案，主持项目重点难点攻关和大规模产业化,在项目实施过程中，提供了有效的内部资源和外部支持）2。王晓慧（教授、清华大学、主要负责纳米晶BT和MLCC用陶瓷介质材料的研发和技术指导）3.宋永生（正高级、广东风华高新科技股份有限公司、主要负责微型片式元件用陶瓷介质材料的研发、产业化和材料在片式元件中的应用研究。)4。李强(工程师、广东风华高新科技股份有限公司、主要负责片式电感器的结构设计、工艺研发和产业化)5。曹秀华（教授级高工、广东风华高新科技股份有限公司、主要负责片式元件用陶瓷介质材料的研发和中试、片式元件用导体浆料的研发和中试，研究导体浆料的特性和丝网印刷特性、烧结特性以及在片式元件中的应用和对元件性能的影响规律等）6.张俊(高级工程师、广东风华高新科技股份有限公司、负责片式电阻产品的结构设计、工艺设计、性能指标设计、材料选型与设备选型，指导关键技术的研究与试验,指导和评审产品工艺定型，指导全线工艺调整和产品批量生产。）7。李勃(研究员、清华大学深圳研究生院、清华大学、主要开发高性能介质材料后处理关键技术,发展新型多层陶瓷技术与器件工艺）8。沓世我（高级工程师、广东风华高新科技股份有限公司、负责项目所需陶瓷材料实验室与可靠性实验室等研发平台建立，研究了片式元件可靠性验证及失效分析技术，提高产品质量）9。胡春元（高级工程师、广东风华高新科技股份有限公司、主导材料分析实验室和片式电子元器件产品可靠性分析实验室等研发平台建立,研究了片式电容器、片式电感器和片式电阻器产品可靠性验证及失效分析技术）10。宋子峰（高级工程师、广东风华高新科技股份有限公司、负责指导MLCC用瓷粉材料配方调配、镍内电极和铜端电极的选型；MLCC制造过程的关键工序工艺制定与实施；MLCC产业化技术攻关等)11.杨晓平（高级工程师、广东风华高新科技股份有限公司、负责组织片式电阻关键技术的攻关,组织指导和评审产品工艺定型，主持产业化工艺调整和批量生产）12.安可荣（工程师、广东风华高新科技股份有限公司、负责开发MLCC陶瓷介质材料改性配方及小料分散技术、开发MLCC材料应用工艺及MLCC产品认证、制作过程工艺开发）13。陈长云（高级工程师、广东风华高新科技股份有限公司、负责开发MLCC工艺和材料认证，重点研究了薄介质流延成型技术,精密丝网印刷技术、MLCC端头金属化工艺和产业化技术）14。郭丽敏（讲师、HYPERLINK”http://www。baidu.com/link?url=u-Mj6cT-EMdjiVG3KARxjP6tlm0p87sklEZWN8_Miz4_S5vS_LV5ldiYtkWY6jMT”\t"_blank”北京邮电大学、清华大学、参与项目的实施和研究结果的论证；在材料的化学制备和晶体生长控制方面开拓了较新的研究方法，如定向刻蚀法、反润湿纳米颗粒成型等)15.朱秀美（广东风华高新科技股份有限公司、参与高精度、高Q值叠层片式高频电感整个项目实施；负责研发过程材料选型、结构设计、工艺开发及产业化）项目简介电子信息技术的突飞猛进，推动电子元器件升级换代速度加快.作为电子信息产业的基石，片式元器件是电子产品的基础，在信息产业中重要地位不亚于传统工业中的钢铁，其发展具有重要的战略意义。本项目针对我国微型片式元件发展滞后的现状，研制出高性能电介质材料，突破了微型片式元件关键工艺技术，实现了微型片式元件的规模化生产，主要科技成果如下:1)高性能电介质材料体系发展和制备技术：在电容材料方面，通过两步预烧固相合成技术制备了单分散四方相纳米晶BT粉体，其粒径低至75nm、c/a比高达1。099，以该粉体为基础，开发出适用于超薄介质（最低0.8μm）、高比容MLCC的系列介质材料。在高频电感器用材料方面，发明了硼铝硅酸盐与氧化铝复合体系的低介、低损耗高频介质材料，与国际同类材料相比，在其它性能相当的情况下，其损耗值降低了1个数量级。2)微型片式元件内层导体高精度对位与互联技术：在片式元件结构设计方面，发明了移位调节内层导体结构和边缘牺牲电极设计技术,并且首次运用快速烧结电极技术，有效解决了微型片式元件内层导体布线精度控制的难题，保证了新一代超微型无源元件的高精度和高可靠性。3)超微型片式元件激光微细加工技术:国内首次将高