引线键合铜球加热装置及实验研究的中期报告中期报告一、研究背景随着科学技术的不断发展，微观电子学蓬勃发展，越来越多的器件需要使用微尺度的连接，而焊接技术具有成本低、良好的连接性和稳定性等优点，成为微电子尺度连接的主流技术。因此，研究焊接技术对于微电子学研究和产业发展具有重要意义。引线键合技术是目前应用最广泛的一种焊接技术，该技术利用压力和温度来将金属线焊接到元件上。而铜球引线键合技术的出现，不仅可以使焊接强度得到提高，而且可以简化引线键合的工艺流程，降低生产成本。因此，铜球引线键合技术成为目前应用最广泛的引线键合技术之一。二、研究目的本实验旨在设计一种引线键合铜球加热装置，并通过实验研究铜球加热温度对引线键合连接强度的影响，为进一步优化引线键合工艺提供技术支持。三、研究内容1.设计开发引线键合铜球加热装置，包括热源、加热控制、传感器等部分。2.制备不同尺寸的铜球，对铜球进行表征测试。3.利用不同温度的加热装置对铜球进行预热，并将铜球焊接到基板上。4.利用拉力测试仪测试焊点拉力，评估不同温度下焊点的连接强度。四、研究方案1.设计引线键合铜球加热装置：(1)确定热源：根据引线键合加热所需温度范围确定热源，选择合适的电热器作为热源。(2)加热控制：使用微处理器进行控温，可以准确稳定地控制加热过程中的温度。(3)传感器：使用温度传感器对加热过程中的温度进行实时监测。2.铜球制备与表征测试：制备不同尺寸的铜球，并使用扫描电镜对铜球进行表征测试，获得铜球的形貌和尺寸信息。3.预热与焊接：将铜球置于加热装置中进行预热，然后通过压力加热将铜球焊接到基板上。4.焊点拉力测试：利用拉力测试仪对焊接后的铜球进行拉力测试，评估不同温度下焊点的连接强度。五、研究进展目前，我们已经完成了引线键合铜球加热装置的设计制造，加热装置由电热器、温度控制模块和温度传感器组成，可以准确控制铜球的加热温度。同时，我们还制备了不同尺寸的铜球，并使用扫描电镜对其表征测试。接下来，我们将进行预热与焊接实验，并对实验结果进行分析和评估。六、研究成果与展望本实验旨在设计引线键合铜球加热装置，并通过实验研究铜球加热温度对引线键合连接强度的影响，为优化引线键合工艺提供技术支持。我们已经完成了加热装置的制造和铜球的制备，接下来将进行预热与焊接实验，并对实验结果进行分析和评估，期望为焊接工艺的优化提供有力的技术支持。