面向可制造性设计的铜互连测试结构研究的开题报告一、选题背景及意义：随着集成电路技术的不断发展，芯片上的互连密度越来越高，在仿真设计的基础上进行可制造性设计已成为互连设计的重要方向。在互连设计中，铜互连在集成电路中是不可或缺的一个环节，而对铜互连的测试结构设计与优化对集成电路的可制造性与可靠性均有重要意义。二、研究目的与内容：本研究的目的在于设计一种适用于铜互连测试的设计方法，并从可制造性的角度出发，对其进行优化。具体内容包括以下几个方面：1.研究现有的铜互连测试结构，并分析其优缺点。2.设计一种针对铜互连测试的新型测试结构。3.从可制造性的角度出发，对测试结构进行优化，使其具有更好的制造性能以及更高的可靠性。三、研究方法：本研究主要采用以下研究方法：1.文献调研法：通过查阅相关文献，收集铜互连测试结构的相关信息，分析其优缺点。2.数值仿真法：通过仿真软件对铜互连测试结构进行模拟分析，评估其制造性能和可靠性。3.实验验证法：通过实验验证优化后的测试结构的性能与可靠性。四、研究进度及计划：本研究计划在以下时间节点完成相应工作：1.第一阶段：文献调研和分析（2周）2.第二阶段：设计新型测试结构及优化（6周）3.第三阶段：数值仿真和实验验证（8周）4.第四阶段：论文撰写与修改（4周）五、预期成果：通过本研究，预期完成以下成果：1.系统性地分析铜互连测试结构的现状和发展趋势，并指出现有测试结构的不足。2.设计出一种新型铜互连测试结构，并对其进行制造性优化和可靠性评估。3.验证优化后的测试结构的性能和可靠性。4.撰写毕业论文，并发表相关学术论文。