WireBonding技術入門WireBonding------引線鍵合技術WireBonding的作用電路連線，使晶片與封裝基板或導線框架完成電路的連線，以發揮電子訊號傳輸的功能WireBonding的分類按工藝技術：1.球形焊接（ballbonding)2.楔形焊接(wedgebonding)按焊接原理：WireBonding的四要素：Time(時間）Power(功率）Force(壓力）Temperature（溫度）2．Bonding用Wire3．Bonding用Capillary15(15XX)：直徑1/16inch（約1.6mm)，標準氧化鋁陶瓷XX51：capillary產品系列號18：HoleSize直徑為0.0018in.（約46μm）437：capillary總長0.437in.(約11.1mm）GM：capillarytip無拋光;(P：capillarytip有拋光）50：capillarytip直徑T值為0.0050in.（約127μm）4：IC為0.0004in.（約10μm）8D：端面角度faceangle為8°10：外端半徑OR為0.0010in.（約25μm）20D：錐度角為20°CZ1：材質分類，分CZ1,CZ3,CZ8三種系列Capillary尺寸對焊線品質的影響：Chamfer径（ＣＤ）Chamfer径过于大的话、Bonding強度越弱，易造成虛焊.大家应该也有点累了，稍作休息Chamfer角（ICA）Chamfer角：小→BallSize：小Chamfer角：大→BallSize：大2ndNeck部Crack発生FA（FaceAngle）0°→8°變更FA0°→8°的變更並未能增加WirePull的測試強度，但如下图所示，能夠增加2ndNeck部的穩定性。焊头動作步驟焊头在打火高度(复位位置)第一焊點接触階段最终的球形和质量決定于1STBOND：BASETIMEBASEPOWERBASEFORCE反向距离搜索延遲第二焊点接触階段第二压点焊接階段焊头在尾丝高度拉断尾丝金球形成，开始下一個压焊过程BSOB的應用：1.晶體橋接2.改善第二點不易黏3.弧度高度限制BSOB時BONDHEAD的動作步驟：BallOffset：設定範圍:-8020,一般設定:-60WireOffset55不好7．Wirebond不良分析