双核结构中DSP设计及性能研究的任务书任务书任务名称：双核结构中DSP设计及性能研究任务目标：1.设计一种具有高性能的双核结构的DSP芯片，实现高效的数字信号处理任务。2.研究双核结构中DSP芯片的性能特点，探索在不同任务下的优劣。3.验证所设计的芯片与已有的DSP芯片的性能比较，评估实际应用效果。任务内容：1.设计一款双核结构的DSP芯片，特别考虑模拟信号数字化转换、数字信号滤波等应用。2.研究双核结构中DSP芯片的性能特点，包括处理速度、功耗、可维护性等方面。3.通过模拟和仿真验证所设计的芯片的性能表现，包括时间和功耗。4.验证所设计的芯片与现有的DSP芯片在不同任务下的性能比较。计划时间表：第一阶段：分析和设计，设计双核结构的DSP芯片。第二阶段：开发与测试，实现设计的双核结构的DSP芯片并进行测试。第三阶段：性能测试与比较，验证所设计的双核结构DSP芯片与现有芯片的性能比较。备注：本任务需要具备较强的数字电路设计知识和DSP算法知识，熟悉Verilog语言、硬件描述语言，具有良好的团队合作和沟通能力。项目周期为6个月。