PG网的IR-drop压降和热可靠性分析的开题报告1.研究背景与意义IR-drop压降和热可靠性是电路设计中非常重要的两个指标，特别是对于高性能芯片和集成电路而言。IR-drop指在芯片内部电源引脚输送电流时，由于电阻或电感产生的电压降，会对电路正常工作产生影响。热可靠性则指芯片在长时间工作时产生的热量和温度对芯片运行寿命的影响。因此，对IR-drop压降和热可靠性进行分析和优化，能够提高芯片的可靠性和性能。PG网是一种新型的高速、高性能电路设计和验证工具，具有高精度、高效率和高可靠性的特点。本文将基于PG网工具对IR-drop压降和热可靠性进行分析和优化，为电路设计和验证提供新的思路和方法。2.研究内容和方法2.1IR-drop压降分析通过PG网工具中的电源引脚模块和电压检测模块，对芯片电源引脚输送电流时的电流分布和电压降进行模拟和分析。同时，结合SPICE仿真技术，对IR-drop压降进行验证和优化。2.2热可靠性分析通过PG网工具中的温度检测模块和热分析模块，对芯片长期工作时产生的热量和温度分布进行模拟和分析。同时，结合FEM有限元分析技术，对芯片热可靠性进行优化和分析。2.3综合分析与验证通过对IR-drop压降和热可靠性的综合分析，对芯片性能和可靠性进行评估和优化。同时，结合PG网工具中的SPICE仿真技术和FEM有限元分析技术，对芯片设计进行验证和优化。3.研究计划1）文献资料调研2）PG网工具学习和使用3）基于PG网工具对IR-drop压降进行模拟和分析4）SPICE仿真验证和优化5）基于PG网工具对热可靠性进行模拟和分析6）FEM有限元分析优化7）综合分析与验证4.研究预期成果1）IR-drop压降分析和优化方法2）热可靠性分析和优化方法3）基于PG网工具的电路设计和验证方法4）电路设计的可靠性和性能评估方法5）相关论文和技术报告5.参考文献[1]ZhuQ,SekarR.Acurrent-basedworst-caseIRdropanalysisinpowerdistributionnetworks[C]//Proceedingsofthe2010ACMSIGPLAN/SIGBEDConferenceonLanguages,Compilers,andToolsforEmbeddedSystems.ACM,2010:97-106.[2]NadobnyJ,UsuiT,TumeoA,etal.Two-phaseIR-dropandself-heating-awaredynamicvoltageandfrequencyscaling[C]//2016IEEE/ACMInternationalSymposiumonLowPowerElectronicsandDesign(ISLPED).IEEE,2016:134-139.[3]ShahsavariMR,HungTJ,LiHL,etal.Aframeworkforefficientthermal-awaredesignoptimizationof3-DICs[C]//2015IEEEInternationalConferenceonComputerDesign(ICCD).IEEE,2015:122-127.[4]JiangJ,YangC,ZhangY,etal.AccurateandfastIR-dropanalysisbasedonnettopology-guidedmatrixmodification[C]//2016InternationalConferenceonAdvancedPackagingandSystems(ICAPS).IEEE,2016:1-5.