TiAl基合金真空感应熔炼工艺优化及硼的细化机制的中期报告这篇中期报告主要讲述了TiAl基合金的真空感应熔炼工艺的优化以及硼细化机制的研究。首先，作者对TiAl基合金的真空感应熔炼工艺进行了优化。在研究过程中，作者发现在TiAl基合金的熔炼过程中，渣浮起来的速度过快会导致熔体中的Ti和Al元素的成分分布不均，从而影响到合金的性能。为了解决这个问题，作者使用了稳定剂来减缓渣的上升速度，并且对熔炼过程中的其他参数也进行了调整，从而使得熔体中的成分分布均匀。然后，作者对硼细化机制进行了研究。在研究过程中，作者发现在TiAl基合金中加入硼可以使得合金中的晶粒变细，从而提高了合金的性能。作者对于这个现象进行了深入的研究，并提出了一种可能的解释。作者认为，硼是一种能够吸附在晶界上的元素，当硼被加入到TiAl基合金中时，它可以吸附在晶界上，从而阻止晶粒的长大，最终导致晶粒的细化。综上所述，这篇中期报告主要讲述了TiAl基合金的真空感应熔炼工艺的优化以及硼细化机制的研究。这些研究成果对于TiAl基合金的工业应用具有重要的参考价值。