会计学6.1检测面的选择和准备检测面的选择原则当一个确定的工件存在多个可能的声入射面时，首先要考虑缺陷的最大可能取向。根据缺陷的可能取向，选择入射超声波的方向，使声束轴线与缺陷的主反射面接近垂直。检测面的选择应该与检测技术的选择相结合:锻件：纵波垂直入射检测，检测面选与锻件流线相平行的表面；棒材：入射面为圆周面，纵波检测位于棒材中心区的、延伸方向与棒材轴向平行的缺陷；横波检测位于表面附近垂直于表面的裂纹，或沿圆周延伸的缺陷。多个检测面入射检测：变形过程(guòchéng)使缺陷有多种取向；单面检测存在盲区；单面检测灵敏度不能在整个工件厚度范围内实现时。2.检测面的准备保证检测面能提供良好的声耦合。6.2仪器和探头的选择正确选择仪器和探头对于有效地发现缺陷，并对缺陷定位、定量和定性是至关重要的。实际检测中根据工件结构形状、加工工艺和技术要求选择仪器与探头。检测仪器的选择探伤要求仪器性能定位要求高水平(shuǐpíng)线性误差小定量要求高垂直线性好，衰减器精度高大型零件检测灵敏度余量高，信噪比高，功率大发现近表面缺陷和盲区小，分辨率好区分相邻缺陷能力强室外现场检测重量轻，显示屏亮，抗干扰能力强，便携式。探头的选择根据被检对象的形状、声学特点和技术要求来选择探头。选择包括(bāokuò)：探头的型式、频率、带宽、晶片尺寸和横波斜探头K值。1.探头型式：一般根据工件形状和可能出现缺陷的部位、方向等条件来选择，使声束轴线尽量与缺陷垂直。纵波直探头：波束轴线垂直于探测面。主要用于检测与检测面平行或近似平行的缺陷。横波斜探头：通过波型转换来实现横波检测。主要用于检测与检测面垂直或成一定角度的缺陷。纵波斜探头：利用小角度的纵波进行检测，或在横波衰减过大的情况下，利用纵波穿透能力强的特点进行斜入射纵波检测。双晶探头：探测薄壁工件或近表面缺陷。聚焦探头：用于水浸探测管材或板材。2.探头频率超声波检测频率范围为0.5～10MHz，选择频率时应考虑的因素：检测灵敏度：检测灵敏度约为1/2λ，频率高可提高检测灵敏度。分辨力：频率高，脉冲宽度小，分辨力高。声束指向性：，频率高，半扩散角小，声束指向性好，能量集中，检测灵敏度高，相对的检测区域小。近场区长度：，频率高，近场区长度增加。衰减：αs=C2Fd3f4，频率高，衰减增加，信噪比下降。缺陷反射指向性：面积状缺陷，频率太高会形成显著的反射指向性。频率的高低对检测有较大影响，实际检测中要全面(quánmiàn)分析考虑各方面的因素，合理选择频率以取得最佳平衡。对于小缺陷、厚度不大的工件，晶粒较细的锻件、轧制件和焊接件，一般选择较高频率（2.5~10MHz）；对于大厚度工件、高衰减材料选择较低频率（0.5~2.5MHz）。3.探头带宽宽带探头：脉冲宽度较小，深度分辨率好，盲区小，灵敏度较低；窄带探头：脉冲较宽，深度分辨率变差，盲区大，灵敏度较高，穿透能力强。4.探头晶片尺寸：晶片面积≤500mm2，圆晶片≤φ25mm。晶片大小影响：声束指向性、近场区长度、近距离扫查范围、远距离缺陷检出能力。选择晶片尺寸时应考虑的因素：a.声束指向性；b.近场区长度；c.扫查范围。大晶片探头:提高检测效率，检测厚工件时有效发现远距离的缺陷；小晶片探头:检测小工件时提高缺陷定位、定量精度，检测表面不太平整或曲率较大(jiàodà)工件时减少耦合损失。5.横波斜探头K值：横波检测中，斜探头K值影响缺陷检出率、检测灵敏度、声束轴线方向，一次波的声程。实际检测中，工件厚度较小时，应选用较大K值，工件厚度较大时，应选用较小K值。焊缝检测中，K值的选择应考虑可能(kěnéng)产生的与检测面的角度，并保证主声束能扫查整个焊缝截面。检测根部未焊透应考虑端角反射率问题.6.3耦合剂的选用耦合剂超声耦合：超声波在检测面上的声强透射率。耦合剂作用：排除探头与工件表面之间的空气，使超声波有效的传入工件，达到检测的目的。影响声耦合的主要因素耦合层厚度(hòudù)：厚度(hòudù)为λ/4的奇数倍时，透声效果差；为λ/2的整数倍或很薄时，透声效果好。工件表面粗糙度：对声耦合有明显的影响，要求工件检测面Ra≤6.3μm。6.4纵波直探头检测技术检测设备的调整调整内容：a.仪器的扫描速度调整；b.检测灵敏度调整。调整目的：保证在确定的检测范围内发现规定尺寸的缺陷，并确定缺陷的位置和大小。时基线的调整调整目的：a.使时基线显示的范围足以包含需检测的深度范围b.使时基线刻度与在材料中声传播的距离成一定比例，以便准确测定缺陷的深度位置。调整内容：a.根据所需扫描声程范围确定时基扫描线比例；b.零位调节，将声程零位设置在选定的水