第一章胶黏剂(adhesive):就是一种能够把两种同类或不同类材料紧密地结合在一起得物质。又称粘合剂、粘接剂,简称胶。胶接技术:采用胶黏剂将各种材料或部件连接起来得技术。胶黏剂组成:基料、固化剂、促进剂、填料、增韧剂、稀释剂、偶联剂、稳定剂、防老剂、增粘剂、增稠剂…①基料又称粘料或主剂,就是胶黏剂得主要成分,就是粘接力得主要来源。要求有良好得粘附性与润湿性。有天然聚合物、合成聚合物及无机物三大类。②固化剂就是使液态基料通过化学反应发生聚合、缩聚或交联转变成高分子量固体,使胶接接头具有力学强度与稳定性得物质。基料不同,固化剂品种也不同。应选用固化速度适中、质量好、用量少得固化剂。③填料不参与反应得惰性物质,可提高胶接强度、耐热性、尺寸稳定性并可降低成本。品种很多,如石棉粉、铝粉、云母、石英粉、碳酸钙、钛白粉、滑石粉等。各有不同效果,根据要求选用。④增韧剂提高胶黏剂得柔韧性,降低脆性,改善抗冲击性等。⑤稀释剂降低胶黏剂得粘度,便于施工操作,有能参与固化反应得活性稀释剂与惰性稀释剂两种。⑥偶联剂具有能分别与被粘物及粘合剂反应成键得两种基团,提高胶接强度。多为硅氧烷或聚对苯二甲酸酯化合物。⑧防霉剂就是一类能抑制霉菌生长与杀灭霉菌得助剂,其主要品种为酚类化合物,例苯酚与卤代苯酚及其衍生物。如:五氯苯酚、五氯苯酚钠,另外,还有有机汞化合物与有机锡化合物。按用途胶黏剂得分类结构用:能长期承受较大负荷,有良好得耐热性、耐油性、耐水性等,如酚醛-缩醛、酚醛-丁腈、环氧-丁腈、环氧-尼龙、环氧-酚醛等。非结构用:有一定粘接强度,随温度升高粘接力下降,如PVAc、聚丙烯酸酯类、橡胶类、热熔胶、虫胶、沥青等。特种用:供某些性能与应用特殊场合用,如导电胶、导热胶、光敏胶、应变胶、医用胶、耐超低温胶、耐高温胶、水下粘接胶等。胶接接头:被胶接材料通过胶黏剂进行连接得部位。粘接得工艺方法确定接头选胶粘剂表面处理涂胶叠合清理固化检查整修晾置配胶初固化后固化胶粘剂得粘接理论机械结合理论吸附理论扩散理论化学键理论静电理论(双电层理论)配位键理论弱边界层理论机械结合理论这就是一种较早得最直观得宏观理论。被粘物表面不规则不平整,存在高低不平得峰谷或疏松孔隙结构,利于胶黏剂得渗入,固化后胶黏剂与被粘物表面发生咬合(锚固)而固定。机械结合得关键:被粘物表面必须有大量得凹穴、槽沟、多孔穴等,当胶黏剂涂布上去时,经润湿、流动、挤压、铺展而渗入这些孔穴内,固化后嵌定在孔隙中而紧密地结合起来,表现出较高得胶接强度。吸附理论基本观点:胶接就是一种吸附作用。最早提出并被大多数科学家接受。吸附理论认为:胶接产生得黏附力主要来源于胶黏剂与被粘物之间界面上两种分子之间相互作用得结果,所有得液体-固体分子之间都存在这种作用力,这些作用力包括化学键力、范德华力与氢键力。扩散理论认为:高分子材料之间得胶接就是由于胶黏剂与被粘物表面分子或链段彼此之间处于不停得热运动引起得相互扩散作用,使胶黏剂与被粘物之间得界面逐步消失,形成相互交织得牢固结合,胶接接头得强度随时间得延长而增至最大值。化学键理论该理论认为:胶接作用就是由于胶黏剂与被粘物之间得化学结合力而产生得,有些胶黏剂能与被粘物表面得分子或基团形成化学键。化学键就是分子中相邻两原子之间得强烈吸引力,一般化学键要比分子间得范德华力大一两个数量级,结合十分牢固,粘接强度大。双电层理论就是将胶黏剂与被粘物视作一个电容器。电容器得两块夹板就就是双电层。当两种不同得材料接触时,胶黏剂分子中官能团得电子通过分界线或一相极性基向另一相表面定向吸附,形成了双电层。分离双电层得两个极板,就必须克服静电力。由于双电层得形成,胶黏剂与被粘物之间就有静电力产生,从而产生了胶接力。配位键理论认为,强得黏附作用来源于胶黏剂分子与被粘物在界面上生成得配位键(氢键就就是一种特殊得配位键)。胶黏剂涂覆在被粘物表面后,受被粘物表面得吸引,胶黏剂开始润湿被粘物材料表面,同时胶黏剂分子向被粘物材料移动。在移动过程中,胶黏剂分子中带电荷部分逐渐向被粘物材料带相反电荷部分靠近,当这两部分距离小于0、35nm时,就结合形成配位键弱边界层理论认为:弱边界层来自胶粘剂、被粘物、环境,或三者之间任意组合。如果杂质集中在粘接界面附近,并与被粘物结合不牢,在胶粘剂与被粘物内部都可出现弱边界层。当发生破坏时,尽管多数发生在胶粘剂与被粘物界面,但实际上就是弱边界层得破坏。聚乙烯与金属氧化物得粘接便就是弱边界层效应得实例。聚乙烯含有强度低得含氧杂质或低分子物,如果采用表面处理方法除去低分子物或含氧杂质,则粘接强度获得很大得提高。画图说明胶接接头得破坏形式有哪些,并简述每种破坏形式所代表得