Sn-9Zn无铅钎料助焊剂的研究的开题报告一、选题背景随着现代电子制造业的发展和对环境的重视，无铅钎料成为了一种趋势。然而，无铅钎料的熔点比普通焊锡高，需要较高的焊接温度。这对于焊接电子元器件来说，可能会造成电路板的损坏。为了解决这一问题，助焊剂的研究成为了一个热门的研究领域。二、研究目的本研究旨在寻找一种适用于Sn-9Zn无铅钎料的助焊剂，以降低焊接温度，提高焊接质量和可靠性，为电子制造业做出贡献。三、研究内容1.研究Sn-9Zn无铅钎料的特性、成分和熔点2.调制不同配方的助焊剂，并对其进行性能测试：润湿性、活性、溶解性等。3.结合SEM、EDS、XRD等分析手段，研究不同助焊剂配方下的钎料结构和组成。4.对优选的助焊剂方案进行应用实验，验证其降低焊接温度、提高焊接质量和可靠性的效果。四、研究意义本研究对于推进无铅钎料的应用具有重要意义。无铅钎料代替了传统的含铅钎料，大大减少了对环境的污染。在电子制造业中的应用效果明显，但是其高熔点和难焊接的问题一直影响着其应用范围和品质。本研究旨在寻找一种适用于Sn-9Zn无铅钎料的助焊剂，为降低焊接温度，提高焊接质量和可靠性做出探索性工作。五、研究方法本研究主要采用实验研究法。采用化学计量学的方法，设计不同配方的助焊剂，并进行润湿性、活性、溶解性等性能测试，分析其优缺点。同时，结合SEM、EDS、XRD等分析手段，研究不同助焊剂配方下的钎料结构和组成。通过对优选的助焊剂方案进行应用实验，验证其降低焊接温度、提高焊接质量和可靠性的效果。六、预期成果本研究预计可得到如下成果：1.研究Sn-9Zn无铅钎料的特性、成分和熔点，明确其性质和结构。2.设计出适用于Sn-9Zn无铅钎料的助焊剂，并进行性能测试，选择出效果优良的助焊剂配方。3.通过SEM、EDS、XRD等分析手段，研究优选方案下的钎料结构和组成，为进一步提高焊接质量提供理论依据。4.在应用实验中验证助焊剂方案的实际效果，为推广该助焊剂方案提供可行性依据。七、进度计划研究时间：2022年10月—2023年5月具体进度计划：第一学期：1.研究Sn-9Zn无铅钎料的特性、成分和熔点。2.调制不同配方的助焊剂，并进行性能测试。第二学期：1.结合SEM、EDS、XRD等分析手段，研究不同助焊剂配方下的钎料结构和组成。2.对优选的助焊剂方案进行应用实验。第三学期：1.整理数据，编写论文。2.做相关图表。3.完成PPT答辩。八、参考文献1.M.Sakamoto,Y.Kojima,V.Noda,andY.Shirai.StudyonthewettingreactionofSn-Zn-Bi-soldersystem.,IEEETrans.Compon.Packag.Manuf.Technol.,2017,7(3):375-382.2.S.RaniandK.V.Keshavamurthy.StudiesonmicrostructureandmechanicalpropertiesofSn-Zn-Culead-freesolderalloys.MaterialsToday:Proceedings,2017,4(10):10948-10952.3.C.Zhang,L.Cong,Q.Han,M.Zhang,andB.Tang.EffectofSnonthemicrostructureandpropertiesofSn-9Zneutecticalloy.JournalofMaterialsScienceandTechnology,2018,34(2):239-244.4.Y.Wang,Y.Ma,X.Liu,andF.Cai.ResearchontheinfluenceofdifferentfluxesonthepropertiesofSn-9Zn-Cusolderballs.JournalofMaterialsScience:MaterialsinElectronics,2019,30(1):1233-1243.5.S.Zhang,L.Liu,D.D.Vieira,P.Král,G.K.L.Wong,andJ.Gong.EffectofcopperonthemicrostructureandpropertiesofSn-9Zneutecticalloy.JournalofMaterialsScienceandTechnology,2020,48(1):67-77.