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半导体激光打标机-IV双升降结构适用范围可以在各种金属和多种大部分非金属材料上进行雕刻和标记。广泛应用于五金制品、工具配件、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、通讯器材、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、仪器仪表、塑胶表面、建筑材料、眼镜、钟表、卫浴洁具、光纤通信、食品药品包装、工艺饰品医疗器械等行业。适用材料普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。技术参数激光参数/型号XJDP-50L-IVXJDP-75L-IV激光波长1064nm1064nm最大激光功率50W75W光束质量M2＜4＜5激光重复频率≤30KHZ≤50KHZ打标范围110mm×110mm（可选配）110mm×110mm（可选配）标刻线宽≤0.015mm≤0.02mm一次标刻深度≤0.3mm(视材料可调)≤0.4mm(视材料可调)刻写线速度≤7000mm/s≤7000mm/s最小字符0.2mm0.2mm重复精度±0.003mm±0.003mm水冷系统0.6P0.6P温度控制精度±0.1℃±0.1℃整机功率1.5KW2KW供电要求单相/220V/50Hz/10A单相/220V/50Hz/15A样品展示
