ProcessControlwithLeadFreeHandSoldering讨论的题目焊接要达到的目的正确的焊接温度(ProperConnectionTemperature)焊接过程如何形成热能量源给出加热体热能量时(HeaterEnergyatt>0)助焊剂活化区FluxActivationZone传递给焊盘的加热体能量(HeaterEnergyTransfertoPad)回流焊和合金焊点形成区Reflow&Inter-metallicZone正确的焊接过程总结:Pb-Sn有铅与PbFree无铅的过程控制烙铁头存储能量和加热体热能量传递给焊盘的过程Pb-Snvs.SACProcessWindowPbFree–无铅焊接的过程控制对烙铁系统的技术要求TOOLOW理想的金属焊点IdealInter-metallicBonding无铅LeadFree理论和实际Theoreticalvs.Actual最优的过程OptimizingtheProcess如何正确选择烙铁头校准Calibration传热HeatTransferHeatTransferHeatTransfer热传导效率vs烙铁头选择烙铁头与焊盘的接触面积热传导因子:W/L烙铁头的镀层厚度加热体的功率密度烙铁头的闲置温度设定所有影响热容量传递因素中,哪个是关键因素PbFree烙铁头寿命的考虑烙铁头镀层TipPlating失效机理FailureMechanism破裂扩展DefectPropagation烙铁头失效机理分析烙铁头失效原因PbFreeConductionSoldering