SoC热载流子退化的嵌入式测试技术研究及IP开发的中期报告这是一份关于SoC热载流子退化的嵌入式测试技术研究及IP开发的中期报告。1.研究背景SoC（SystemonChip）是一种将各种必要的系统组件集成在一起形成的芯片，具有集成度高、功耗低、性价比高等优点。由于集成度的提高和设计复杂度的增加，SoC的可靠性问题越来越成为研究的热点。在SoC的使用过程中，由于设备的使用环境和工作条件等因素的影响，会出现热载流子退化（BTI,BiasTemperatureInstability）等问题，导致芯片性能和可靠性受到影响。因此，研究SoC热载流子退化的嵌入式测试技术，对于提高芯片可靠性和降低故障率具有一定的意义。2.研究内容本课题研究的内容主要包括以下三个方面：（1）SoC布图分析及热载流子退化特性研究通过对SoC芯片的布图进行分析，了解各个模块之间的结构和互联关系，并根据芯片所处的工作环境和条件，研究芯片可能会出现的热载流子退化特性。（2）嵌入式测试技术研究结合SoC芯片的特点，研究基于嵌入式测试技术的SoC热载流子退化测试方法。具体包括测试内容、测试模式、测试流程、测试数据获取等方面的研究。（3）IP开发基于研究的嵌入式测试技术，开发相应的IP模块，实现SoC热载流子退化嵌入式测试功能。该功能可判断芯片是否存在热载流子退化，并对芯片的可靠性进行评估和分析。3.研究进展目前，我们已经完成了SoC芯片布图分析以及热载流子退化特性的研究。同时，我们正在进行嵌入式测试技术方面的研究，包括测试内容、测试流程、测试数据获取等方面的探索。在IP开发方面，我们已经完成了SoC热载流子退化嵌入式测试模块的设计，目前正在进行功能测试和性能优化。4.下一步计划接下来，我们的主要工作任务包括：（1）完善嵌入式测试技术方案，进一步提高测试的准确度和可靠性。（2）完成SoC热载流子退化嵌入式测试模块的功能测试和性能优化。（3）开展实验测试，对所研究的技术和模块进行验证，并进行统计分析和结果评估。（4）撰写论文和报告，总结研究成果，发表学术论文和技术白皮书。5.结束语本课题的研究内容和成果对于SoC芯片可靠性问题的解决具有一定的意义。通过多方面的研究和探索，我们相信可以提高SoC芯片的可靠性和安全性，并为相关领域的研究和应用提供有益的支持和帮助。