印刷电路工艺技术深圳典邦柔性电路有限公司工程部第一章基板材料覆铜箔层压板(CopperCladLadLaminates,简称CCL)是制造印制电路板(PCB)的基板材料.目前,最广泛使用的蚀刻法制成的PCB,就是在覆铜箔板上有选择地进行蚀刻,得到所需的线路图形.覆铜箔板在整个印制电路板上,主要担负着导电,绝缘和支撑三个方面的功能.印制电路板的性能,质量和制造成本,在很大程度上取决于覆铜箔板.第一节覆铜箔板的分类和标准1覆铜箔板的分类覆铜箔板的品种有多种分类方法.一般按板的刚,柔程度可分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类.按板所采用的不同树脂粘合剂分类,常见的纸基板有:酚醛树脂,环氧树脂,聚酯树脂等各种类型.玻璃布基板,常见的有环氧树脂(FR-4,FR-5板)聚酰亚胺树脂,(PI),聚四乙烯树脂(PTFE)类型.挠性覆铜箔板主要有两类树脂的薄膜基材:即聚酯薄膜和聚酰亚胺薄膜型.2覆铜箔板的标准1)覆铜箔板生产工艺流程树脂合成与配制——半成品浸渍与干燥——板的成型压制——裁剪——检验——包装2)覆铜箔层压板的分类刚性覆铜箔板:纸基板,玻璃布基板,复合材料基板(环氧树脂类,聚酯树脂类),特殊基板(金属类基板,陶瓷类基板,耐热热塑性基板).挠性覆铜箔板:聚酯树脂覆铜箔板,聚酰亚胺覆铜箔板,挠性-刚性覆铜箔板.3)世界上的先进标准国际的IEC标准,日本的JIS标准,美国的ASTM,NEMA,MIL,IPC,ANSI,UL标准,英国的BS标准等等.第二节生产覆铜箔板用的主要原料1铜箔按其不同的制法,可分为压延铜箔和电解铜箔两大类.在IPC标准中(IPC-CF-150E),两类铜箔分别称为W类和E类.1OZ铜箔为35um厚的铜箔.1mil=25.4um1)压延铜箔:将铜板经多次重复辊轧而成.特点:它的耐折性和弹性系数大于电解铜箔,更适用于挠性覆铜箔板上.它的铜的纯度(99.9%)高于电解铜箔(99.8%).在毛面上比电解铜箔平滑,有利于电信号的快速传递.2)电解铜箔:通过专用电解机(又称电镀机),在圆形阴极辊筒上连续生产出的.这种初产品称为毛箔.毛箔再经表面处理.2玻璃纤维布玻璃纤维布是生产ＡЩ餐宓脑銮坎牧?也在复合材料型覆铜箔板(CEM系列)()05-6-29印刷电路工艺技术深圳典邦柔性电路有限公司工程部的面布,以及多层线咱板的半固化片等方面使用.1)玻璃纤维布的品种,规格和性能玻璃纤维布是玻璃纤维纺织而成的.为保证覆铜箔板的绝缘性,耐热性,机械强度,耐候性等,绝大多数采用的是铝硼硅酸盐型的无碱玻璃纤维(JIS标准中规定含碱量要小于0.8%),此种成分类型的代号为E型.覆铜箔板所用的玻璃纤维布采用平纹组织布.它与其它组织的布相比,具有裂强度大,尺寸稳定性好,不易变形,重量厚度均匀的优点.3浸渍纤维纸作为纸基覆铜箔板的主要增强材料——浸渍纤维纸,常用的有两种类型,这两种类型按纸浆的不同分为:棉纤维浆(以棉短绒为原料)和木纤维浆(又分为阔叶浆和针叶浆).浸渍纸生产过程一般为:蒸煮——洗浆及调浆——打浆——抄纸第三节挠性覆铜箔板1挠性覆铜箔板的特性与用途它是一种重要的保持特有挠性功能的电路板材料.广泛应用于各种具有电子线路的装置中.FPC的基材是挠性覆铜箔板.这种基板材料除了具有刚性覆铜箔板的一些基本性能外,它还具有可挠性,厚度薄等特性.挠性覆铜箔板在电子行业,通信,军工及航空航天部门和领域得到广泛的应用.它用于高性能的超精细线路和高尺寸稳定性的装置上.如:导弹,火箭,卫星和航天飞机的制导遥控装置.它也用于计算机,家用电器,汽车电子,办公自动设备等方面.2一般挠性覆铜箔板的种类与性能1)一般挠性覆铜箔板的种类和组成一般挠性覆铜箔板是以绝缘薄膜为基材,单面或双面覆以导体铜箔构成,薄膜与铜箔间采用胶粘剂粘结复合.绝缘薄膜层——热固性的聚酰亚胺薄膜和聚酯薄膜.其厚度为12.5-125um.对薄膜的主要性能指标项目有:拉伸强度,断裂延伸度,抗张弹性率,热膨胀系数,介电常数,体积电阻系数,表面电阻系数,耐击穿电压等.铜箔——采用经表面处理后的厚度为18um或35um的铜箔.分电解铜箔和压延铜箔两种.目前用于挠性板的电解铜箔向着低粗化度,高折曲性方面提高和发展.胶粘剂层——它主要担负着粗化铜箔与绝缘薄膜的粘合作用.但它对整个挠性板的耐热性,耐药性,介电性等起着重要的影响作用.胶粘剂一般涂层厚度在12.5-40um.()05-6-29印刷电路工艺技术深圳典邦柔性电路有限公司工程部第二章光化学图像转移工艺第一节干膜光致抗蚀剂1概述干膜光致抗蚀剂是一种感光材料,应用于制造印制板有如下特点:有较高的分辨率,一般线宽可做到0.1mm;应用于图形电镀中,电镀