电子工艺实习总结电子工艺实习总结1为期四周的电子工艺实习结束了，在这期间我们学习了常用电子元器件，以及相关的各种工具；基本掌握了电子元器件的基本手工焊接方法；最后焊接完成了DT830D数字万用表的焊接与组装。这们课不同于其他的课程，主要是培养我们的手能力，同时它作为我们专业的一门必修课也让大家收获了很多，当最后我拿着我焊接组装的万用表时，心中有着一种喜悦，是一种通过自己双手获得成功后的喜悦。学完这门课后我对电子产品的生产有了个新的认识，它并不像过去我认为的装起来就好，而是要经历一定过程的。我总结了一下，一个电子产品从开始到出厂的过程主要包括1、设计电路2、制作印刷电路板，准备电子元器件3、插装电子元器件4、焊接电子元器件及修剪拐角5、检验与调试6、组装电子产品，包装其中最主要的的就是焊接，焊接工艺的好坏直接影响着产品的档次与功能。特别是现在电子产品向小型化，与多功能化的方向发展，如果焊接工艺跟不上的话，再好的设计都是无法实现的。学习这门课感觉就是在学习电子产品的制造精髓——焊接。在细一点就是手工焊接，虽然这种方法在正规生产中是无法实现的，但他作为所有焊接技术的基础，以及我们学习电专业的人所必备的技能有着绝对的存在价值。在上课时间中，我的焊接技术随着一个个拐脚的焊入，一步步地提高，到交表时我的技术虽说不上好，但是伊还过得去，叫我焊点什么东西我还是可以的。焊接是使金属连接的一种方法，利用加热的手段在两种金属的接触面通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，是两种金属件形成一种永久的牢固结合。利用焊接方式进行连接而形成的连接叫做焊点。电子元器件的焊接称为锡焊，其主要原因是因为铅锡合金熔点比较低，但随着人们对环境保护认识的加强，含铅的焊锡正在慢慢的退出电子焊接工艺的舞台。现在的大中型生产厂家在焊接方面主要采用波峰焊和再流焊，而在小型的中通常采用侵焊，其焊接原理都与手工焊相同，是通过焊盘挂锡而有阻焊剂的地方不挂锡所设计的，这一点我在学习拖焊时有深切的感受。手工焊一般分为四个步骤1、准备焊接，其中最主要的是把少量的焊锡丝和助焊剂加到烙铁头上，以避免烙铁头的氧化，影响焊接质量，而且这样还可以使烙焊件将烙铁头放在被焊接的焊点上，使焊点升温。这样可以使焊锡铁随时处于可焊接状态。2、接热更好的流向另一面焊盘。3、溶化焊料，当焊点加热到一定程度时，将焊锡丝放在焊接处，使其溶解适量的焊料后一看焊锡丝4、移开烙铁移开烙铁的时机，方向和速度决定着焊接的质量。正确的方法是先慢后快，45度的方向。在我焊接时，我感觉最主要问题是烙铁头的氧化，当廖铁头氧化后将不能挂锡，使焊锡溶解为一个小球不呢不能与焊盘很好的连接。在焊接中我体会到要注意的问题主要有1、焊锡量要适中，过多的焊锡会造成焊锡的浪费，焊接时间的增加，不易察觉的短路。过少的话会造成焊点强度降低，虚焊。在我焊接时刚开始我怕给多了所以就是都很少，有时甚至焊接面没有明显的焊接，后来心理慢慢默数1234来控制国际的心理，这时焊锡又有点多，随着焊接数的增加我慢慢掌握了焊接的用量。2、对烙铁头的保护，当烙铁头氧化后会引起烙铁头不粘锡，严重的不能进行焊接。其主要现象是烙铁头发黑，情况较轻的可以在湿纤维棉上擦拭，情况较为严重时要在锡板中擦拭，一把氧化膜除掉。3、注意安全问题，在进行焊接时老听到有同学说把手烫伤了，把线烫坏了，有的还把电路板烫坏了，毕竟烙铁头属高温物体，我们再用得时候必须小心、以免不必要的事故发生4、在焊接芯片时最好使用托焊，因为芯片的焊点又小又密，拖焊能够很好的使焊锡平均分布在每个焊点上。5、组装时由于东西都很小，我们必须小心不要丢失元件。现在这门课已经结束了，我也掌握了该掌握的基本技术。尽管如此我还是有点小小的建议，希望老师以后在没讲课前能给我们提供一个小小的练习，并且不要指导，让我们体会到各种错误的操作，这样能让大家更好的进行学习。电子工艺实习总结2实习是我们步入社会的桥梁，是一个能帮助我们完成校园人到社会人转变的过渡阶段，本文为实习心得，欢迎大家阅读借鉴。为期两周的电子工艺实习过得很快，似乎一下子就结束了，还真有点不舍得。实习前就听人说，实习是个很枯燥乏味的事情，但事实上，我觉得它是一个忙碌而快乐的长知识和见识的过程，就像那句实践出真知，我们真的从中学到了书本的理论知识无法给我们的技能技巧和经验。实习前，指导老师王老师先给我们进行了实习安排、操作技能、注意事项等等的指导，尤其是用到的最多的焊接，讲解了很多关于焊接的基础知识以及电烙铁的使用。最初听完讲解，我只是觉得把该注意的注意好，原来实习很简单么。然而真正到我自己去亲手操作时，我才知道自己错得有多离谱。我们最先进行了电子元件焊接练习，电烙铁不太够用，所以分组进行。因为对电烙铁不熟悉，同组的同学开始几次都没焊好，于是我试了试，居然一下就好了，特别高