連接器／插座的端子使用焊接能力測試程序範圍：由於高針數型式電連器及插座的發展，愈來愈困難於評值其焊接能力如使用連接器於測試樣本時，此程序描敘表現“鬆動端子”的焊接測試表現方法，以焊接俯角的技術，此為此程測試組合中普遍的方法。目的焊接能力測試程序包含此中利用焊接俯角技術，此非意謂測試或評估焊杯、焊孔，其它手焊型態或SMT型態端子。材料及設備焊接除非特別說明，焊接混合物應是60/40±5％錫。其污染程度不可超過指定值如下所列：污染物最大百分比重量銅0.300金0.200鎘0.005鋅0.005鋁0.006銻0.500鐵0.020砷0.030鉍0.250銀0.100鎳0.010銦0.007流量有3種流量分類：class1：非活性的（R型態）class2：緩活性的（RMA型態－Alpha611或一樣）class3：高沽性的（RA型態－Alpha711或一樣）除非特別說明，流量應是非活性化松香流量，其為25％的水白膠松香加於99％的異丙基酒精的溶媒混合物，其特殊的重力流量，如指定的，應為在25℃的情況下為0.843±0.005，其特殊的重力流量應包含在0.838及0.858之間，在流量使用期間。（其描敘特殊重力等於20至30％固態內容），此分類屬class1（參見3.2.1）。流量儲藏所，在使用焊接測試時應注意流量儲藏以保持固態內容如3.2.1及避免污染。除非特別說明，其流量應應用於未加熱的周圍環境溫度。焊點當需要時，一個溫度調節裝置的控制焊接容器應使用於適當的程序，其焊接容器應有適當大小來容納樣本，及包含足夠焊點來保持焊接溫度於測試時及避免直接的污染一個750克的最小焊點應被使用。視覺調查所有須要視覺調查使用的雙眼顯微鏡應有10X的擴大倍率能力及備有測量的十字線，光圈光源要適當，建議使用螢光性的，複合點亮度或間接亮度。浸製設備焊接浸製設備或技術應機械或機械／電子的，其應有控制浸洗／脫出的速度，浸洗時間及深度如指定。握住樣本的裝置物應有避免任何過度流量存取裝置。設定時間設備裝置應準確的不超出限制如指定一般。其它材料及設備若需要其它的材料，如焊鐵、導鐵……等等，應指定於細節說明書中。蒸氣過程蒸氣過程應如指定的來表現根據如下４種類之一種，除非特別指定，種類３應被表現使用。種類１：1.0小時±5分鐘種類２：8.0小時±5分鐘種類３：16.0小時±60分鐘蒸氣過程，若指定，應在流量使用及後來的測試之前表現，其蒸氣過程溫度應根據表格１。表格１－蒸氣溫度需要物高度平均局部的BP(DegreesC)蒸氣溫度限制(DegreesC)0－304.8m10090to96304.8－609.6m9989to95609.6－914.4m9888to94914.4－1219.2m9787to931219.2－1524.0m9686to921524.0－1828.8m9585to91蒸氣過程設備測試樣本於蒸氣過程應暴露於飽和蒸氣中，而盛此蒸氣的容器可以用玻璃式或不銹的鋼來製作；而握持樣本器應是非金屬的，以防電流腐蝕；此容器必須隔離且它必需擁有足夠的熱量散失來允許連續沸騰的熱水，其控制溫度敏感度應置於蒸氣過程的區域。一個安全的方法來預防過度壓力及維持適當水量的方法應被使用，此二方法並不是用來降溫至水沸點之下，濃縮物應不損壞樣本在蒸氣過程中滴回水中。在蒸氣過程暴露完成之後，樣本應自然風乾，在72小時的指定蒸氣過程曝露之內，就可實行焊錫測試。所有測試樣本應置於蒸氣室以便樣本與樣本之間不會互相觸碰且水份及濃縮物型式不會從端子流至水中。測試樣本不應以推積起來的方式放置，且此方式會限制樣本表面的曝露於蒸氣中，它們亦不可置於距容器牆少於多於12.7mm也不能少於38.1mm到水面。測試準備測試樣本應從細節說明書指定的生產材料選擇，所有樣本須要焊錫的部份都應測試。所有測試樣本及端子應在焊接時的情況被測試。在測試時不應用水指或其它污染物碰觸，亦不可用其它附屬物綁包，及擦拭，特別端子的準備，如彎曲或測試前的重新適應，在說明書中應被指定。除非特別指定，在電連器中使用的每種型態的端子數目的最小比例是10％，或是10根端子，無論那根較長都應作測試，當有可能鬆動端子時，測試也應施於此。程序：DIP測試測試樣本在測試之前不應被清理。蒸氣過程應作表現根據第4節除非如種類１的特別指定（沒有蒸氣過程的須要）。除非特別說明，Ｒ型能的流量如3.2（Class1）應被使用，端子應被浸於室溫的流量中，沈浸的深度只要剛好覆蓋端子表面就行了，而外來的流量不應應用於SMT型式端子。測試樣本的表面應沈浸於流量5到10秒，將樣本取出後多餘的流量吸乾，但注意不要除去表面測試的流量表層，測試樣本應於周圍環境5到20秒待自然風乾，此為焊錫前的動作