课堂守则请将手机、BP机等通讯工具调到震动状态。请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。请勿交头接耳、大声喧哗。如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下，方可离场。以上守则，各位学员共同遵守。五.压合5.1制程目的:将铜箔(CopperFoil),胶片(Prepreg)与氧化处理(Oxidation)后的内层线路板,压合成多层基板.本章仍介绍氧化处理,但未来因成本及缩短流程考量,取代制程会逐渐普遍.5.2.压合流程,如下图5.1:对位系统蚀后冲孔(postEtchPunch)方式（PinLam和MassLamSystem)A、PinLam理论此方法的原理极为简单，内层预先冲出4个Slot孔，见图4.5，包括底片，prepreq都沿用此冲孔系统，此4个SLOT孔，相对两组，有一组不对称，可防止套反。每个SLOT孔当置放圆PIN后，因受温压会有变形时，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不变，故不会有应力产生。待冷却，压力释放后，又回复原尺寸，是一颇佳的对位系统。蚀后冲孔(postEtchPunch)方式OPTILINEPEOPTILINEPLB.MassLamSystem沿用上一观念Multiline发展出“蚀后冲孔”式的PPS系统，其作业重点如下：1.透过CAM在工作底片长方向边缘处做两"光学靶点"(OpticalTarget)以及四角落之pads见图4.6B.MassLamSystem2.将上、下底片仔细对准固定后，如三明治做法，做曝光、显影蚀刻，剥膜等步骤。B.MassLamSystem3.蚀刻后已有两光学靶点的内层板，放进OptilinePE机器上，让CCD瞄准该光学靶点，依各厂自行设定，冲出板边4个Slot孔或其它图形工具孔。如图4.74.若是圆形工具孔、即当做铆钉孔，内层黑化后，即可以铆钉将内层及胶片铆合成册，再去进行无梢压板。各层间的对准度同心圆的观念a.利用辅助同心圆，可check内层上、下的对位度。b.不同内层同心圆的偏位表示压合时候的Shift滑动。设计原则a.见图4.8所示b.同心圆之设计，其间距为4mil，亦是各层间可容许的对位偏差,若超出同心圆以外，则此片可能不良。c.因压合有ResinCure过程故pattern必须有预先放大的设计才能符合最终产品尺寸需求。5.3.2叠板进压合机之前,需将各多层板使用原料准备好,便叠板(Lay-up)作业.除已氧化处理之内层外,尚需P片(Prepreg),铜箔(Copperfoil),以下就叙述其规格种类及作业:5.3.2.1P/P(Prepreg)之规格P/P的选用要考虑下列事项:－绝缘层厚度－内层铜厚－树脂含量－内层各层残留铜面积－对称最重要还是要替客户节省成本。P/P主要的三种性质为胶流量(ResinFlow)、胶化时间(Geltime)及胶含量(ResinContent)其进料测试方式及其它特性介绍如下所述:A.胶流量(ResinFlow)1,流量试验法Flowtest-与经纬斜切截取4吋见方的胶片四张精称后再按原经向对经向或纬对纬的上下叠在一起,在已预热到170℃±2.8℃之压床用200±25PSI去压10分钟,待其熔合及冷却后,在其中央部份冲出直径3.192吋的圆片来,精称此圆片重量,然后计算胶流之百分流量为:式中分子相减之差即表示流出去的胶量,因原面积为16m2,而压后所冲之圆片面积为(3.196÷2)²×3.14×2=16.045m2,故可以解释为压后圆片以外的东西是"流"出去的。2,比例流量Scaledflowtest-是指面积大时用大的压力强度,面积小时用小的压力强度其作法是正切胶片成7in×5.5in之样片并使7inch长向与原卷之经向平行,薄胶片104,106,108)者要18-20张,中度者(112.113.116)切10张,比116更厚者就不太准了。热板先预热到150℃±20℃并加上脱膜纸,将胶放上以31PSI或840磅±5%在8吋见方的压床上压10±1分钟,冷却后对角切开,并以测微卡尺量对角线的厚度,其计算如下:ho=[Wo/n(5.54×10-²)-Wg]×21.2×10-²ho-每张胶片原应有的厚度,Wo-原样片的总重,Wg-单位面积上之玻璃布重(g/in²),n-张数。B.胶化时间(GeltimeorTackTime)胶片中的树脂为半硬化的B-Stage材料,在受到高温后即会软化及流动,经过一段软化而流动的时间后,又逐渐吸收能量而发生聚合反应使得粘度增大再真正的硬化成为C-Stage材料。上述在压力下可以流动的时间,或称为可以做赶气及填隙之工作时间,称为胶化时间或可流胶时间。当此时段太