检查项目检查内容序号检查标准(数值单位:mm)改善方法前期工作ID工艺说明1客户和ID意图2仿机元素，细节表述，形体草图，设计时间，相关流程主板主板3d3主板是否最新，有无堆叠和ID不符之处，分清零件重开和共用主板设计说明4（有无特殊元器件）元器件规格书5LCM，喇叭，听筒，moto，mic，摄像头……评审会议6解决争议问题点，其他建议，讨论结果外观建模工艺说明评审整机尺寸7外型尺寸依效果图材质与工艺8POM和TPU材质不需喷涂，CD纹做电铸模拆件方式9主板装A壳还是B壳，该拆壳体的不要拆成装饰件人机工程学10按键，螺丝塞，等防呆处理电子11金属工艺对天线的影响字符LOGO12按键字符是否正确，夸张数值的处理，非法LOGO的取舍3d模型评审曲面13曲率顺接情况14外表面无利边利角，外表面无深凹槽15外观面拔模情况漏光检查16按键，壳体，装饰件外观件强度17装饰件、USB孔，侧按键处有无外观薄位，外观R角，C角18火花圆角，高光C角，mic孔圆角，吊绳孔圆角，按键圆角，几个容易遗漏的19吊绳孔，防磨点，测试孔，出音孔，自拍镜，螺丝塞20美工线，模纹，凹刻字符21抠手位（T卡塞，USB塞，耳机塞，手写笔）静态干涉检查22零件与零件是否存在干涉情况23喇叭、听筒、mic出音方向整机动态干涉检查24电池盖在滑动的行程中有无其他周边零件干涉（电池盖退出方向）25电池取出及装入是否与周边零件有干涉27手写笔拔出方向与硬件相关的结构LCD屏幕类型28普通TP，纯平TP，假纯平TP，镜片主屏显示区域30前壳显示框周边比大屏VA区域大0.30min31主屏印刷内框周边比大屏VA区域小0.30minLCD防尘32主屏泡棉整圈完好,高度由0.50(0.8)压缩至0.30(0.50)33主屏背胶整圈完好,宽度2.0以上,允许局部1.0,厚0.1534背胶泡棉周边间隙:离定位胶位0.10,离视窗0.30/0.2≈0.3lcm定位及装配性能35围骨间隙和高度，围骨避开FPC，避空边角防止裂屏36平面两个方向定位间隙0.1037高度方向做定位骨位长至距PCB0.10处,且定位骨倒0.3角方便装配听筒听筒结构38音腔高度最少有0.8mm39听筒发声面胶壳厚度最少0.8mm40出声面积不少于speaker本身出声孔面积的三分之一(12%～15%)41前音腔完全封闭,SPK围骨厚度0.70，围骨做导向C角，注意走线空间防尘网42（镍片、不织布）喇叭/听筒装饰件43（与壳体间隙，热熔柱排布）MICMIC44MIC规格，普通Φ4.645MIC开框0配0,MIC孔可1-1.3mm,壳上要有一骨压住MIC,与MIC面间隙0.1mm46围骨间隙、高度、C角，走线空间摄像头摄像头部分47开窗大小，围骨间隙、高度、C角，48摄像头视角无阻碍,周边0.2间隙49需做密封和防震50装备预定位良好,用扣位或加背胶51连接器泡棉摄像头镜片52镜片胶厚53备胶牢固，主按键按键板设计：54PCB（FPC）板，DOME片纸，锅仔片，银浆，接地拉手，定位孔，55FPC排线，灯仔位（普通灯，三色灯，侧发光灯）侧发光灯加导光膜，按键板固定方式主按键手感56键帽与主板DOME片一一对齐，偏心太多做加强小柱子57按键周圈注意卡键问题58按键行程(0.30)中键盘避开主板元件,侧键硅胶与P周边间隙0.05,頂部间隙0.05mm键帽59水晶键，喷涂，电镀，电铸，玻璃60是否需要掏空，按键之间间隙0.15，按键与壳体间隙0.12，是否拔模61OK键群边，导航键是否要防呆，突出高度，行程支架62耳朵与壳体的配合间隙，与硅胶间隙0.15，五金支架需接地，检查有无漏光。硅胶63导电基高度和大小，硅胶厚度64硅胶是否避开灯仔位和电子元器件主按键配合65按键表面高出壳平面0.3或按ID要求66按键裙边为H0.35～0.40*W0.45～0.55,67侧按键侧键FPC/switch68FPC要固定好侧键配合69侧键表面高出壳体0.6mm70与壳体配合单边0.10间隙71配tack-switch时留间隙0.10，配dome片时离PCB0.372同时几个侧键则要先固定在壳体上侧键73侧键导电基大小（switch和dome不同）耳机耳机74耳塞直径6.0min,深2.0max耳机塞尺寸配合75耳机塞与壳侧面无间隙,需有可靠结构固定于壳上76耳机塞塞入耳机座2.0,侧面过盈0.0577侧隙为0(软胶)或0.05(硬胶)78连接拉条OD1.3MIN.(弹性体)79USBUSB（I/O接口）80插拔干涉，塞子固定方式，塞子抠手位，I/O塞尺寸配合81I/O口塞与壳侧面无间隙,需做导向角,以利装配82I/O口塞塞入I/O口内1.0深,侧面过盈0.183无外漏,侧隙0.1584离壳体外沿最远1.50存储卡储存卡85取出模拟，手指位，