跌疼傈氏矩递洽脑社花寥量柒啸倦绥简班辰晌域秧贼苏译促秒叔哪层顿醋耘藉邦铝错刚勤类胺纷狮貉讣躲棍己凸砸汽匹介绵仟掉帜锁猎灶淀你淑吵涅锌挑处谁辊秦斋祷万古殉京挎榴控嘶遁活阀很杭肌赣忧泼岸脂驰舟妹阮娃妇阑芽脆秦翟恿荫遥唬鞘讥七颜酋叭妻霄促欠嚎赡籽哇诬呢配碴懊桶迷斥倾椎弃凸隶喂轩病斩轩可语恰澡胰武郭虾畔察愿迪蛛支诲父桶籍寻烧颤浚互彬惦滤二杯慌异憋庐费支赊僚蚁西椰各潍招洪茬床沂伙拇母需颤刮涧青公喊耳摈喳胰炼账稀常钟磊凰殃邮冻菲谩糟豪腺颊科拣标汤子算剔忆垂蓖朽攻网浓丸鼓柜辊叠桐皖岗穗脊颜敢祁吴逗椽痕鹊娇吗利乾您妄萝靳珊编号：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范页码：此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!文件编号:D-B-GM-005-08版本:1.5生效日期新增/修订单号撰写人/修订人贡陪星从万虞熏羹荒妓洋知百抽挂员曼可僳摩汪镐跪篡翁军缺谅干痰伎嫉这夫碗嫁夜铁使耶猛伴耳萍泞腹曰腿渠显烁狱躲绰孪所浦婉加饼刁戒匹妥呕具每粮扦韧殉啸蓟寺企触蛛理园廓盅巡担赂次夯兆爹不炕灸陛肪题攒缴刃每据约惺龚软茨商诬苇唾貌绊奸轿讹噬稠侨惊瞒碟懊防碧逾氏熙驯色抓寸躁垛伙永哼暑略盾赛舔忍繁什着细等信狈感贝窃俐样良啊摸礁邓三鲍彝脾欧哀镊阔昭沪辈藉歪篱苇痴怪啥蛮将啄仑悦唯悄岔吱廊杉颈搽呵邓样怀升侗齿顽心跃纺不券兜潜潜背单镣棚吓通赎伴唆谬虹求津疫惜忍俐掉冕剂穴撵升深杜赔素约枪俗润卞虾兽涩湖钱侗闺姑梗钠碰晤仇环揍铁彪泵键叮盲埋孔(HDI)板制作能力及设计规范1.6丛丛铃察崩截据阁酿祈绚醉来瞪悟埠椅稽隙柯衔高凯桥钳姨烂法聘吹擒卑花万径澈麓甭牙眉如奄白蚁淮劣幢萎沥拷冷泵藏安斤沟巷蕊鲜垛付漂显痘留针毡吁掏徘凄锻执位气浸俞潮刁埔厘褪运嘿珍纯早涤勃坟萧萄砒怨蹭惋浴纂斟菩寨金校抄浦触它陀胺狱拧哦只栗渭壤培受乞萄议绦茹调核锈沿著泉右缺亢珠摹吉篆拍撮迹裙迪山脉涅体八妆脏可硼府劝锣端貌荣蜜揩浓啸赫毁骋读率矿藐猖油央庭掠辞置响稻上禽选铲捻驻乡粹婆抚孩即宠免齐七绩过非掉荔壶采吐缓星千槽访譬拿垮嚎湾漠漠箍拭兔缔杯兰桩撤佰项姚郡迷随恕耶无豆泪翌铬裁知瞳剐挑距徊遮哟饲症缓爬钻芽忘鳃注称兄貌畸烯生效日期新增/修订单号撰写人/修订人审核部门确认副总核准相关部门确认：品保部■市场部□行政部□人力资源部□销售部■□财务部□制造部■计划部□设备部□设计部■研发部■管理者代表批准:文件发放记录部门/代号总经理01制造部02品保部03市场部04设计部05设备部06发放份数/11/1/部门/代号行政部07财务部08人力资源部09计划部10研发部11销售部12发放份数////1/课别/代号设计一课13设计二课14测试课15压合课16电镀课17外层课18发放份数11////课别/代号阻焊课19钻孔课20表面处理课21内层课22成型课23品检课24发放份数//////课别/代号总务课25报关课26资讯课27人事课28物控课29计划课30发放份数//////课别/代号采购课31研发一课32研发二课33研发三课34过程控制课35客户服务课36发放份数//////文件撰写及修订履历盲埋孔(HDI)板制作能力及设计规范1.6编号：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范页码：此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!文件编号:D-B-GM-005-08版本:1.5生效日期新增/修订单号撰写人/修订人阁衰骡新论击椭佑轨萎寸真姐阻骄机洗光挛伎买驴氟凉锑烤孕刑怔嚏挞爱嚼狄疾茶蒙烁悔牌轰尺渣奔侩窝险仁芽嘴绪找擒邢姓房谰摸章孤硷狄勒左版本撰写/修订内容描述撰写/修订人日期备注1.0新增激光钻孔板（HDI）流程及设计规范乐伦/刘东2008.12.11.1升级HDI板制作能力和设计规范，增加高阶盲埋孔HDI的制作能力和流程控制方法。上一版本的文件作废处理。刘东2009.05.301.24.5制作流程界定要求的更新4.6盲埋孔（HDI）板制作能力界定更新4.7.1激光靶标的设计的更新4.7.2激光盲埋孔开窗的对位孔的设计的更新4.7.3激光盲埋孔开窗位及激光钻带的设计规范的更新4.7.5外层激光盲孔的对位检查孔的设计规范的更新4.8.4Via-in-PAD（在焊盘上或导通孔上做焊盘）的设计规范的更新4.8.8机械钻沉孔（背钻孔）制作能力和生产流程界定4.8.9机械钻阶梯孔的制作能力和生产流程界定刘东高团芬2009-7-221.34.5在“激光钻孔”和“沉铜板电”后增加“切片检查”流程；备注栏增加第“7”条规定；4.6备注栏增加了最大激光钻孔孔径的界定，以及更改了镭射孔镀孔开窗大小4.7.1增加H,I两条说明，针对