软板材料介绍內容FPC沿革/特性功能/發展歷程軟性印刷電路板(FlexibilityPrintedCircuitBoard:FPC)FPC特性功能/沿革/發展歷程軟性印刷電路板發展歷程FPC基材分類&Composition介紹大家有疑问的，可以询问和交流原料軟性電路板材料組成CopperCladLaminates(銅箔基材)Single-SidedC.C.L.(單面銅箔基材)Double-SidedC.C.L..(雙面銅箔基材)Adhesive-LessC.C.L..(無膠銅箔基材)產品介紹軟板基材具有輕薄、可撓曲與動態使用功能，現行軟板基材其製程方式有三種：(1)濺鍍法/電鍍法(Sputtering/Plating)；(2)塗佈法(Casting)；與(3)熱壓法(Lamination)。其製程方法如下：濺鍍法/電鍍法：以PI膜為基材，先濺鍍上一層薄銅，再以電鍍法電鍍，銅箔厚度無中生有，可以製造奈米級銅箔厚度。塗佈法：以銅箔為基材，先塗上一層薄的高接著性PI樹脂，經高溫硬化後，再塗上第二層PI樹脂來增加基板剛性，經高溫硬化後形成，此方式需要塗佈兩次，製程成本較高。塗佈法只能用於單面軟板基材，無法應付愈來愈多的雙面板需求。因超薄銅箔價格昂貴且難以取得，加上以超薄銅箔為底材加工不易，所以銅箔厚度難以低於12μm。熱壓法：以PI膜為基材先塗上一層樹脂，再利用高溫高壓將銅箔、樹脂、PI膜壓合。因樹脂難耐COF、TAB與SMT之高溫製程，所以有膠軟板基材只能製作傳統排線，無法符合軟板現今線路與元件一體之要求。且超薄銅箔價格昂貴且難以取得，加上超薄銅箔加工不易，所以銅箔厚度難以低於12μm。無膠軟板基材生產技術係使用奈米製程之真空濺鍍方式，首先以遠紅外線IR進行底材高溫加熱，以高真空電漿科技(plasma)進行底材表面轟擊處理，再以氬離子(Ar+)撞擊靶材，使靶材金屬原子濺射於底材表面形成金屬層，再配合以造利科技自行研發製造之特殊水平電鍍設備將銅層增厚，此產品將完全取代傳統的有膠貼合軟板基材，以低成本、高品質、高產量的優勢，進入軟板基材市場。2層無膠基材三種製程方式與差異2Layer&3Layer製造流程比較熱安定性—5%重量損失溫度可達560℃以上電氣特性—低漏電率，適用於高頻線路機械特性—具可撓性與耐機械加工性耐化學性—可承受製程中所使用之化學品無鹵素材料—符合環保需求MaterialsThelistbelowrepresentsthestandardPImaterialsutilized:PI&PET材料介紹Kapton聚亞醯胺軟材－－此為杜邦公司產品的商名，是一種“聚亞醯胺”薄片狀的絕緣軟材，在貼附上壓延銅箔或電鍍銅箔後，即可做成軟板(FPC)的基材。基材的種類銅箔材料介紹單面板材料種類雙面板材料種類E.D.Foil電鍍銅箔——是由一種特殊的高速鍍銅機組所製造的薄銅層，其中陰極為直徑2~3m長度2~3m汽油桶式的柱狀不銹鋼空心胴體(Drum)，所匹配的陽極多為不溶性的金屬。陰陽極之間極薄電解槽液，其厚度不到1cm，而其高溫電解液60℃為100g/l之硫酸銅，故在電阻甚低下其操作電流密可高達1200ASF。如此在陰極胴體表面無縫鈦層表面，可高速鍍上一層頗厚的銅箔，並可隨胴體轉動下而能不斷的撕起，持續得到一面光滑而另一面稜線起伏柱狀結晶的大面銅箔。厚度以重量表示(1oz/ft2=1.35mil)，常見者為1oz與0.5oz兩種。經高速鍍銅所得之生箔(RawFoil)，還要再進行：毛面上增強附著力之電鍍銅瘤?毛面ThermalBarrier用之鍍鋅或鍍黃銅(R)兩面鍍薄鉻；等三道後處理(Post-Treatment)，使一則能完成更好的抓地力；二則能避免與純銅與高溫樹脂的架橋劑Dicy接觸而產生水分而爆板；以及能防污防銹等三種功能，才能成為可用的熟箔(TreatedFoil)。電解銅箔製造流程(EDCopper)RolledandAnnealedCopperFoil(RAFoil)輥輾銅箔,壓延銅箔——係將銅碇以多道金屬輥輪,進行連續輾薄至所要求的厚度，隨即再置於高溫中進行回火(Annealing)與還緩緩冷卻到室溫之正常化(Normalization)後,即成為柔軟無力之銅箔,可用於動態軟板中。目前經濟量產已可製得0.5oz之產品,但價格卻很貴.下圖為三種不同結晶銅層的比較;電鍍銅皮為柱狀結晶(columnar),輥輾銅皮為片狀結晶(Laminar),一般PCB之鍍銅則為非明顯結晶之組成,台灣業者對RAFoil多按日文名詞“壓延銅箔”稱之。圧延銅箔製程壓延銅箔表面處理工程覆蓋膜(Coverlay)材料介紹Coverlay種類接著劑(Adhe